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EVG Bond Alignment EVG 610BA 键对准系统
- 型号
- EVG Bond Alignment
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公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务；目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队，专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、先进封装（TSV、Fan-out等）、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。我们不仅能为客户提供整套性能可靠的设备，还能根据客户的实际生产需求制订可行的工艺技术方案。
目前亚科电子已与众多微电子封装和半导体制造设备企业建立了良好的合作关系（如：BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等），为向客户提供先进的设备和专业的技术服务打下了坚实基础。
详细信息
EVG 610 BA Bond Alignment System
EVG 610BA 键对准系统
适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统
EVG610键合对准系统设计用于zui大200 mm晶片尺寸的晶片间对准。 EV Group的粘结对准系统可通过底侧显微镜提供手动高精度对准平台。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中zui苛刻的对准过程。
特征
zui适合EVG 501和EVG 510粘合系统
晶圆和基板尺寸zui大为150/200 mm
手动高精度对准台
手动底面显微镜
基于Windows 的用户界面 的多用户概念（无限数量的用户帐户，各种访问权限，不同的用户界面语言；桌面系统设计，占用空间zui小；支持红外对准过程；研发和中试生产线的zui佳总拥有成本（TCO）；
EVG610 BA技术数据
常规系统配置：
桌面
系统机架：可选
隔振：被动
对准方法
背面对齐：±2 µm 3σ ； 透明对准：±1 µm 3σ
红外校准：选件
对准阶段
精密千分尺：手动； 可选：电动千分尺
楔形补偿：自动
