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EVG Bond Alignment EVG 620BA 自动键对准系统
- 型号
- EVG Bond Alignment
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公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务；目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队，专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、先进封装（TSV、Fan-out等）、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。我们不仅能为客户提供整套性能可靠的设备，还能根据客户的实际生产需求制订可行的工艺技术方案。
目前亚科电子已与众多微电子封装和半导体制造设备企业建立了良好的合作关系（如：BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等），为向客户提供先进的设备和专业的技术服务打下了坚实基础。
详细信息
EVG 620 BAAutomated Bond Alignment System
EVG 620BA 自动键对准系统
用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于研究和试生产
EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名，专为zui大150 mm晶片尺寸的晶片间对准而设计。
EV Group的键合对准系统具有zui高的精度，灵活性和易用性，以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中zui苛刻的对准过程。
特征
zui适合EVG 501，EVG 510和EVG 520IS粘合系统
支持zui大150 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键对准
手动或电动对准台
全电动高分辨率底面显微镜
基于Windows 的用户界面
在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具
选件
自动对齐
红外对准，用于内部基板键对准
NanoAlign 封装可增强处理能力
可与系统机架一起使用
面罩对准器的升级可能性
技术数据
常规系统配置
桌面
系统机架：可选
隔振：被动
对准方法：背面对齐：±2 µm 3σ； 透明对准：±1 µm 3σ
红外校准：选件
