- 面议
起订量：
EVG 510 Wafer Bonding 晶圆键合机
- 型号
- EVG 510 Wafer Bonding
该企业相似产品
公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务；目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队，专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、先进封装（TSV、Fan-out等）、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。我们不仅能为客户提供整套性能可靠的设备，还能根据客户的实际生产需求制订可行的工艺技术方案。
目前亚科电子已与众多微电子封装和半导体制造设备企业建立了良好的合作关系（如：BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等），为向客户提供先进的设备和专业的技术服务打下了坚实基础。
详细信息
EVG 510 Wafer Bonding System
EVG 510晶圆键合系统
用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备*兼容
EVG510是一种高度灵活的晶圆键合系统，可以处理从基板到200 mm的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，例如阳极，玻璃粉，焊料，共晶，瞬态液相和直接法。易于使用的键合腔室和工具设计允许对不同的晶圆尺寸和工艺进行快速便捷的重新工具化，转换时间不到5分钟。这种多功能性非常适合大学，研发机构或小批量生产应用。 EVG大批量制造工具（例如EVG GEMINI）上的键合室设计相同，键合配方易于转移，可轻松扩大生产规模。
特征
*的压力和温度均匀性
兼容EVG机械和光学对准器
灵活的设计和配置，用于研究和试点
将单芯片形成晶圆
各种工艺（共晶，焊料，TLP，直接粘合）
可选的涡轮泵（<1E-5 mbar）
可升级用于阳极键合
开室设计，易于转换和维护
生产兼容
高通量，具有快速加热和泵送规格
通过自动楔形补偿实现高产量
开室设计，可快速转换和维护
200毫米粘合系统的zui小占地面积：0.8平方米
配方与EVG的大批量生产粘合系统*兼容
技术数据：
zui大接触力：10、20、60 kN 加热器尺寸150毫米200毫米
zui小基板尺寸单芯片100毫米
真空：标准：0.1毫巴 ；可选：1E-5 mbar
