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WM-200 晶圆贴片机
半导体化工领域专业实验设备供应商:迈可诺是一家富有创新精神的高科技公司,专业提供光电半导体化工实验室所需设备耗材的全套解决方案提供商,迈可诺从事开发、设计、生产并营销质量可靠的、安全易用的技术产品及优质专业的服务,帮助我们的客户和合作伙伴取得成功。我们成功的基础是帮助客户做出更好的选择和决定,尊重他们的决定,并协助他们实现高效率的科研成果,追求丰富有意义的生活。
晶圆贴片机 WM-200
WM-200 用于将无气泡薄膜层压到晶圆或方形基片上。它与UV固化胶或普通胶兼容(自动卷取和去除保护背衬是标准功能)。该系统配件包含易于更换的真空吸盘,适用于各种应用(柔软触感、多面板等)。
产品特征:
· 手动 6”/8”的工件架
· 用于切割薄膜四周的圆形刀片
· 加热真空吸盘可实现层压的一致性
· 框架定位销
· 安装时用于固定框架的磁铁
· 有背衬或无背衬覆膜
技术参数:
工件架 | 6"/8" |
真空吸盘最高温度 | 70 °C |
气压,最小值 | 0.3 MPa |
耗气量 | 125 L/min |
电源电压 | 230VAC 50Hz |
尺寸 | 440х700х300 mm |
重量 | 35 kg |