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PDMS芯片切割打孔一体机
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生产厂家公司提供各类微细加工服务和工艺流程设计咨询,为各大科研院所提供多种单项加工或综合类器件开发服务。公司与国内多家研究单位和公司机构有长期的委托加工合作关系,设备齐全,服务及时,适合各类加工需求。
主要从事半导体和MEMS领域微细加工设备的销售。公司目前主要销售的产品是晶圆键合设备、晶圆喷胶设备、基础工艺设备和检测设备等半导体*工艺设备。
公司主要业务面向国内科研院所和高校、以及科技创新型的中小企业,帮助客户实现最快速度取得科研和生产用耗材。公司目前经营的产品有各类委托加工、设备、硅片、特殊衬底、光刻胶、高纯度试剂、超净耗材、货源优质,响应速度快,国内外货源充实。
公司拥有一只高素质的服务队伍,长期从事微细加工领域的工作,致力于帮助广大科研和科技创新工作者实现梦想,为您提供优质的服务。公司已与国内众多科研单位进行了广泛的业务合作,高质量的产品与服务为我们赢得了良好的信誉,期待更多的用户能够和我们建立更长久的合作关系。
主要功能
①具有精确对准、操作省力、使用方便等功能。通过高清彩色工业相机倒置拍摄芯片,使得成像设备能同轴拍摄芯片加工处。使用高倍可调倍率镜头,可以根据需求调整倍数,在10.1寸显示器上进行160倍的放大,实现精准操作。
②同时,设备采用创新的机械设计方案,可使打孔和切割方便切换使用,满足了芯片切割和打孔的双重需求同时还保证了垂直度。仪器还配备了X-Y轴&旋转移动平台,轻松实现芯片精准对准切割/打孔。
技术参数
【 切 割 长 度 】:1 ~ 90mm;
【 成 孔 尺 寸 】:0.10mm~3.3mm ;
【移动台行程】:X轴60mm,Y轴55mm;可旋转360度;
【 重 量 】:15kg ;
【 外 形 尺 寸 】:300×220×850mm。
切割实物图
打孔实物图