AC200-SE 标准型程控伺服匀胶机
公司提供各类微细加工服务和工艺流程设计咨询，为各大科研院所提供多种单项加工或综合类器件开发服务。公司与国内多家研究单位和公司机构有长期的委托加工合作关系，设备齐全，服务及时，适合各类加工需求。
主要从事半导体和MEMS领域微细加工设备的销售。公司目前主要销售的产品是晶圆键合设备、晶圆喷胶设备、基础工艺设备和检测设备等半导体*工艺设备。
公司主要业务面向国内科研院所和高校、以及科技创新型的中小企业，帮助客户实现最快速度取得科研和生产用耗材。公司目前经营的产品有各类委托加工、设备、硅片、特殊衬底、光刻胶、高纯度试剂、超净耗材、货源优质，响应速度快，国内外货源充实。
公司拥有一只高素质的服务队伍，长期从事微细加工领域的工作，致力于帮助广大科研和科技创新工作者实现梦想，为您提供优质的服务。公司已与国内众多科研单位进行了广泛的业务合作，高质量的产品与服务为我们赢得了良好的信誉，期待更多的用户能够和我们建立更长久的合作关系。
详细信息
AC200-SE标准型程控伺服匀胶机是一款高性能精密匀胶机，采用了*的设计理念，配合精密的运动控制系统，可以实现高精度、高均匀度的匀胶操作。AC200-SE标准型程控伺服匀胶机可以存贮100组程序，每组程序可达100步。所有运行参数如转速、加速度、转动时间、点胶机选择等都可在触屏上方便设置。
产品特点
高精度伺服电机驱动，高精度、高重复性
工业级设计，PLC控制，7寸全彩触屏操作
HDPE内腔，不锈钢外壳，耐溶剂PC透明盖
可嵌入式安装在手套箱内，降低操作高度使用
可添加背部清洗和去边胶功能，满足工业级应用
可添加防溅罩式清洗和显影功能，满足定制需要
可处理基片尺寸范围，最大8寸圆形底物
产品参数
1.转速范围：20-10000RPM，转速精度及重复性：±1RPM
2.加速度可控范围：20-50000RPM/S（空载）
3.单步转动时间设置范围：0-3000S，旋转时间分辨率：0.1S
4.处理底物尺寸：小于1cm碎片至8英寸（200mm）圆晶
5.7寸全彩触摸屏操作，200W工业级伺服电机系统和PLC控制
6.可存贮100个旋涂程序，每个程序100步，每步转速，转动时间，加速度可调
7.可配备多四路点胶系统（点胶设备需另外配置）
8.程序控制模式带正反转晃动功能，带程序周期运行设置功能
9.耐用的不锈钢机身，标准的HDPE碗腔，耐腐蚀PC透明盖
10.可额外配置一次性PET内衬，方便取出直接清洗
11.碗腔盖互锁开关，安全性真空互锁开关
12.标配四种规格载物盘（直径10mm、25mm、55mm、100mm）
13.外型尺寸：306(W)*434(D)*306(H)
