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SPV-100MWR 微波等离子去胶机

型号
SPV-100MWR
参数
产地类别:国产 应用领域:化工,生物产业,能源,电子,印刷包装 设备尺寸:1230×1800×1100mm(宽×高×深) 重量:450kg 微波电源频率:2.45G 功率:1000W 系统控制:PLC 交流电源规格:AC380V,50/60Hz,5?线,30A
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接触角测试仪,水滴角测试仪,水滴角测量仪、水滴角测定仪、等离子清洗机、真空等离子清洗机,辉光等离子清洗机注塑机模具监控器,RoHS检测仪,重金属检测仪,铜材成分分析仪,金属合金分析仪,镀层测厚仪,模具保护器,高低温试验箱

重庆晟鼎达因特科技有限公司是广东晟鼎精密仪器有限公司旗下西南分公司,晟鼎精密旗下包含:晟鼎精密接触角测量仪、水滴角测试仪以及达因特品牌:大气等离子清洗机、真空等离子清洗机、辉光放电等离子清洗机、宽幅等离子清洗机等等表面能相关界面化学处理设备,晟鼎人一直以“工匠精神重新定义接触角测量仪的新标准”为自己的使命,不断创新,把产品的质量及性能提升到新的一个层次,并在全国各大中型工业城市建立起办事处或分公司。

   等离子表面处理技术:等离子清洗机、真空等离子清洗机、宽幅等离子清洗机、大气辉光等离子清洗设备、水滴角测量仪、便携式水滴角测定仪。
主营产品:大气等离子清洗机、真空等离子清洗机、接触角测量仪、全自动百格刀等表面性能处理及检测仪器设备。
等离子清洗设备主要用途有:1.去除灰尘和油污、去静电;
                                           2.提高表面浸润功能,形成活化表面;  
                                        3.提高表面附着能力、提高表面粘接的可靠性和持久性;
                                          4.刻蚀物的处理作用.   
设备应用非常广泛:如玻璃光学、手机制造、印刷、包装、手表、汽车制造、电子电路、材料科学、医疗医用、新能源技术等行业。您的需求就是我们的追求,公司不但提供等离子清洗设备,还提供可以检测清洗效果的接触角测量仪,完善的研发生产仪器设备,以及专业的售前、售中、售后服务团队。为您提供热情、专业的表面性能处理及检测解决方案。
    公司拥有行业内专业技术人才及完善的售后服务体系,利用互联网远程诊断并解决客户的疑问,做到响应时间快、服务效率高、服务成本低的服务政策。多年来公司与各大学、科研院所及众多制造企业保持着紧密的合作关系,尤其是等离子表面处理技术、公司拥有雄厚的技术储备。客户行业包括:电子、塑胶、皮革、玩具、五金、石油、化工、学校、表、界表化学、医学、服装、鞋材、铸造、喷涂、模具等行业和院校、科研检测机构。公司坚持“诚信为本、服务至上、专业、专注”的经营理念为广大客户服务。
   专业的事情交给专业的人来做,我们将致力于“做中国*实验仪器供应商”不懈努力!

 

详细信息

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  1. 光刻胶的去除:
 
  除微波等离子去胶机(兼容SU-8及PI干法去胶)微波等离子清洗相比其他技术形式的等离子清洗方式,有着一致性高,对产品无害,清洗*的优点。在光刻胶的去除应用中,微波等离子清洗可以相当容易完成,而且完成效果很好。
 
  2. SU-8的去除/ 牺牲层的去除:
 
  Alpha Plasma Asia微波等离子清洗设备可以轻松完成对SU-8光刻胶的安全清除。有研究所实验室以及生产应用的大量案例证明微波等离子清除SU-8和牺牲层是非常成功的。微波等离子去胶机(兼容SU-8及PI干法去胶)
 
  3.高分子聚合物的去除:
 
  只需要通过Alpha Plasma Asia微波等离子清洗设备的简单处理,就能通过微波产生的自由基将高分子聚合物*清除干净,包括在很深且狭窄尖锐的沟槽里的聚合物。达到其他清理方式很难完成的效果。
 
  4.等离子去除残胶/去浮渣/打底膜:
 
  我们都知道一个物理常识,如果孔洞转角尖锐,金属液体是很难流进去的。那是因为尖锐的转角增加了它表面的张力,从而影响了金属液体流动。而等离子可以将很深洞中或其他很深地方将光刻胶的残留物去除掉。
 
  等离子清洗工艺研究:
  在微组装中,等离子清洗是一个非常重要的环节,它直接影响到所组装功能模块的质量,等离子清洗工艺在微组装工艺中主要应用在以下两个方面。
  ①点导电胶前:基板上的污染物会导致基板浸润性差,点胶后不利于胶液平铺,胶液呈圆球状。使用等离子清洗可以使基板表面浸润性大大提高,有利于导电胶平铺及芯片粘贴,提高芯片粘接强度。
  ②引线键合前:芯片粘贴到基板上后,经过高温固化,其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等,这些污染物使引线与芯片或基板么间枯附性差,造成键合强度不够。在引线键合前进行等离子清洗,会显著提高其表面活性,从而提高引线键合强度。
 
  等离子清洗工艺试验:
  微组装中等离子清洗对象主要有芯片键合区、基板语盘、引线框架、陶瓷基片等。本试验选用基板进行清洗,基板焊盘表面诞银、已氧化,采用微波等离子清洗机对基板进斤清洗试验,选用氮氢混合气体作为清洗工艺气体,在清洗过程中氢等离子体能够有效地去除基板焊盘上的氧化物。通过试验,有效地控制清洗时的压力、功率、时间及气体流量等工艺参数,能够获得良好的清洗效果。
 

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产品参数

产地类别 国产
应用领域 化工,生物产业,能源,电子,印刷包装
设备尺寸 1230×1800×1100mm(宽×高×深)
重量 450kg
微波电源频率 2.45G
功率 1000W
系统控制 PLC
交流电源规格 AC380V,50/60Hz,5?线,30A
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