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等离子去胶机
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公司主要销售实验室仪器仪表、实验室仪器设备、散热材料、增材制造设备、电气设备、电子产品、通讯器材、机械配件、通讯器材、电脑软硬件、机械配件、非标自动化设备、五金工具、实验耗材和试剂（不含危险化学品）、激光仪器及辅助设备；
电气设备、信息系统设计、集成；工程管理服务；单晶硅、碳化硅、立方氮化硼、石墨烯、石墨炔、碳纳米管技术开发、技术转让和检验检测服务；
计算机软硬件及辅助设备、信息系统软件、非标自动化设备的租赁和维修；
销售医疗器械、文化办公用品、五金交电、机械设备、监控设备、建筑材料、装饰材料、办公室用品；第二类医疗器械经营、第三类医疗器械经营；依托进口核心产品做研发：
团队是由深圳大学从事材料，光学，生物团队组成，目前核心创始人3位，分别负责材料，生物和光电领域，分别提供相应配套设施以及技术解决方案等；业务目前主要覆盖东莞，深圳，惠州，广州等整个广东地区，可快速抵达广东所在区域提供技术支持和服务。
目前典型服务客户有：清华大学深圳国际研究生院，哈尔滨工业大学（深圳），南方科技大学，深圳大学，深圳技术大学，北京大学深圳研究生院，松山湖材料实验室，大湾区大学（筹），东莞理工学院，中山大学，暨南大学，华南理工大学，广东工业大学等
详细信息
一、产品介绍
CIF推出等离子去胶机，采用电感耦合各向同性（各个方向）等离子激发方式，适用于所有的基材及复杂的几何构形都可以进行等离子体去胶。其外观美学设计，结构紧凑，漂亮大气，优化的腔体结构及合理的结构设计，使得处理样品量更大，适用范围更广，性能更稳定，操作更简便，性价比更高，使用成本更低，实用性更强，更容易维护。特别适合于大学，科研院所和微电子、半导体企业实验室，对电路板、外延片、芯片、环氧基树脂、MEMS制造过程中牺牲层，干刻或湿刻处理前或后，对基材进行聚合物剥离、金属剥离、掩膜材料等光刻胶去除，以及晶圆表面预处理等。
二、产品特点
u PLC工控机控制整个去胶过程，手动、自动两种工作模式。
u 7寸彩色触摸屏互动操作界面，图形化用户操作界面显示，自动监测工艺参数状态，20个配方程序，可存储、输出、追溯工艺数据，机器运行、停止提示。
u 石英真空仓，全真空管路系统采用316不锈钢材质，耐腐蚀无污染。
u 可选用石英舟，更适合晶元硅片去胶应用。
u 有效处理面积大，可处理直径200mm晶元硅片。
u 采用花洒式多孔进气方式，改变传统等离子清洗机单孔进气不均匀问题。
u 采用防腐数字流量计，实现对气体输入精准控制。标配双路气体输送系统，可选多气路气体输送系统，气体分配均匀。可输入氧气、氩气、氮气、四氟化碳、氢气或混合气等气体。
u HEPA高效过滤，气体返填吹扫，防止二次污染。
u 处理高效均匀，效率高，工艺重复性好。
u 样品处理温度低，无热损伤和热氧化。
u 安全保护，仓门打开，自动关闭电源。
三、技术参数
型号 | SPB5 | SPB5plus |
舱体尺寸 | D200xΦ155mm | D200xΦ155mm |
舱体容积 | 3.8L | 3.8L |
射频电源 | 40KHz | 13.56MHz |
匹配器 | 自动匹配 | 自动匹配 |
激发方式 | 电感耦合 | 电感耦合 |
射频功率 | 10-300W可调 | 10-300W可调（可选10-600W） |
处理尺寸 | Φ150m | Φ150m |
气体控制 | 质量流量计（MFC）（标配单路，可选双路）流量范围0-500SCCM（可调） | |
工艺气体 | Ar、N₂、O₂、H₂、CF4、CF4+ H2、CHF3或其他混合气体等（可选） | |
时间设定 | 1-99分59秒 | |
真空泵 | 抽速约8m3/h | |
气体稳定时间 | 1分钟 | |
极限真空 | ≤1Pa | |
电源 | AC220V 50-60Hz，所有配线符合《低压配电设计规范GB50054-95》、《低压配电装置及线路设计规范》等国标标准相关规定。 | |
