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TS2000-DP 半自动|MPI 8英寸高压探针台
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生产厂家南京芯测软件技术有限公司,专业打造半导体晶圆级测试及芯片检测等系统集成平台。公司致力为客户提供半导体测试设备国产化改造,以及系统集成的一站式平台服务。公司的目标是成为国内晶圆级在片测试,器件测量系统软硬件的最好供应商,以满足国内用户需求,开发半导体测试设备和系统集成软件定制化服务。
南京芯测的在专注于在片测试系统设备经销与晶圆在片测试软件的研发。产品包括:手动探针台、半自动探针台、全自动探针台、硅光探针台、射频探针台、高低温探针台、除此之外涉及经销ESD测试系统、封装及工艺检测设备等。我们服务的领域涵盖半导体晶圆级在片测试、射频微波器件测量,大功率器件测试、微组装封装工艺检测、失效分析、材料测试等应用行业。
半自动|MPI 8英寸高压探针台简介:
探针卡和微型定位器 TS2000-DP可提供高达12倍的高压(高达3 kV三轴或10 kV同轴)或4倍的多手指高电流,高达400 A MicroPositioners。许多单探头,专用于防电弧高功率探头卡的探头卡座使该系统成为高功率设备特性测量的理想选择。 防电弧技术 该系统配有ArcShield™,可防止卡盘和探针压板之间发生任何可能的电弧。 防电弧探针卡具有在DUT周围施加高压的能力,并且可以使用帕申定律来防止焊盘之间产生电弧。专门设计的防电弧LiquidTray™只需将其放在高功率卡盘表面即可用于抑制电弧。晶圆可以安全地放置在托盘内,以浸没在液体中进行无电弧高压测试。MPI卡盘设计用于300°C时高达10 kV(同轴)。 仪器集成TS2000-DP可以配置各种仪器连接套件,其中包括必要的高压/大电流探头和电缆附件,以优化连接至测试仪器,例如Keysight B15005(3 kV或10 kV),包括集成的模块选择器或吉时利2600-PCT-XB,包括集成的8020大功率接口面板。 |
设备简介: 通过TS2000-DP,MPI提供了一个多功能且经济高效的探针台,适用于20°C至300°C温度范围内的晶圆上高功率器件测量,测量能力高达3 kV(三轴)/ 10 kV(同轴)和600 A(脉冲)。 |
机台特征: