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PLS-F1000/F1002 晶圆几何形貌及参数自动检测机

型号
PLS-F1000/F1002
参数
产地类别:进口 应用领域:电子,电气,综合 晶圆尺寸:4寸、6寸、8寸、12寸 检测内容:TTV,?Bow,?Warp,?Thickness,?TIR 产能:280WPH 晶圆厚度测试范围:20um~2500um 分辨率:0.002um
岱美仪器技术服务(上海)有限公司

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膜厚仪,轮廓仪,EVG键合机,EVG光刻机,HERZ隔震台,Microsense电容式位移传感器

岱美仪器技术服务(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面简称岱美)成立于1989年,是一间拥有多年经验的高科技设备分销商,主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持,并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今,岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于中国香港,中国大陆(上海、东莞、北京),中国台湾,泰国,菲律宾,马来西亚,越南及新加坡等地区。


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岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


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详细信息

晶圆几何形貌及参数自动检测机PLS- F1000/ F1002 是一款专门测量晶圆厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等参数的晶圆形貌自动检测及分选机。

1、适用晶圆 Wafer Size

•      4寸、6寸、8寸、12寸晶圆

2、检测内容与结果输出 Measurements &Export  

•      检测内容:TTV, Bow, Warp, Thickness, TIR, Sori, Sag, LTV(Fullmap测试)

3、检测关键指标 Measurement Key Capability

•      产能(4寸、4线米字):280WPH

•      晶圆厚度测试范围:20um~2500um

•      检测分辨率:0.002um

•      重复性:3σ≤0.1um

•      Bow/Warp 重复性 : 3σ≤0.5um

•      选配 OCR 识别 寻边功能 MEMS等扩展

•      具光谱共焦双探头对射传感器以及红外干涉点传感器厚度測量技術

•      可依需求提供客制单机 wafer mapping 机

4、适用范围 Film Size &Applied Situation

•      白膜、蓝膜、黑膜及多层复杂薄膜结构

•      可用于50mm到450mm晶圆及基底,也可根据需求定制

•      应用范围包括刻蚀、化学气相沉积、光刻、化学机械抛光和晶圆键合等工艺段的测量

红外干涉中心点与边缘各层厚度实时画面

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晶圆形貌检测结果三维图

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以上是晶圆几何形貌及参数自动检测机的介绍。


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产品参数

产地类别 进口
应用领域 电子,电气,综合
晶圆尺寸 4寸、6寸、8寸、12寸
检测内容 TTV,?Bow,?Warp,?Thickness,?TIR
产能 280WPH
晶圆厚度测试范围 20um~2500um
分辨率 0.002um
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