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PLS-F1000/F1002 晶圆几何形貌及参数自动检测机
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岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品:
晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器、定心仪等。
岱美重要合作伙伴包括有:
Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,
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晶圆几何形貌及参数自动检测机PLS- F1000/ F1002 是一款专门测量晶圆厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等参数的晶圆形貌自动检测及分选机。
1、适用晶圆 Wafer Size
• 4寸、6寸、8寸、12寸晶圆
2、检测内容与结果输出 Measurements &Export
• 检测内容:TTV, Bow, Warp, Thickness, TIR, Sori, Sag, LTV(Fullmap测试)
3、检测关键指标 Measurement Key Capability
• 产能(4寸、4线米字):280WPH
• 晶圆厚度测试范围:20um~2500um
• 检测分辨率:0.002um
• 重复性:3σ≤0.1um
• Bow/Warp 重复性 : 3σ≤0.5um
• 选配 OCR 识别 寻边功能 MEMS等扩展
• 具光谱共焦双探头对射传感器以及红外干涉点传感器厚度測量技術
• 可依需求提供客制单机 wafer mapping 机
4、适用范围 Film Size &Applied Situation
• 白膜、蓝膜、黑膜及多层复杂薄膜结构
• 可用于50mm到450mm晶圆及基底,也可根据需求定制
• 应用范围包括刻蚀、化学气相沉积、光刻、化学机械抛光和晶圆键合等工艺段的测量
红外干涉中心点与边缘各层厚度实时画面
晶圆形貌检测结果三维图
以上是晶圆几何形貌及参数自动检测机的介绍。
产地类别 | 进口 |
应用领域 | 电子,电气,综合 |
晶圆尺寸 | 4寸、6寸、8寸、12寸 |
检测内容 | TTV,?Bow,?Warp,?Thickness,?TIR |
产能 | 280WPH |
晶圆厚度测试范围 | 20um~2500um |
分辨率 | 0.002um |