ThetaMetrisis 膜厚仪应用说明#050
应用微间距覆晶解决方案应用铜柱凸块新封装技术系列激光加工/切割冷却液水溶性保护膜(HogoMax)厚度测量应用。
1、介绍：
随着芯片制程逐渐微缩到28奈米，凸块尺寸同样减小，铜柱凸块成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革.与锡铅凸块比较，铜柱凸块具有较佳的效能及较低的整体封装成本。铜柱凸块应用于覆晶封装上连结芯片和与载板的技术适合用于高阶芯片封装，例如应用处理器、微处理器、基频芯片、绘图芯片等。
用於半導體激光加工/切割工藝的高純度水溶性保護膜(PVA(聚乙烯醇，polyvinylalcohol)樹脂)具有以下优点:
1.HogoMax是一种水溶性树脂，可防止颗粒粘附到晶圆表面
2.通过使用旋涂机将HogoMax应用于激光加工表面，可以大da减少碎屑的粘附，从而提高设备的可靠性。
3.此外，激光加工后的薄膜只需用去离子水清洗即可去除。
因此控制HogoMax薄膜厚度均勻性对于激光加工/切割工艺至为重要
HogoMax(PVA)水溶性保護膜作用示意圖
內容引用DISCO公司网站
2、目的和方法:
被测量的样品是一个380X380mm表面带有旋涂HogoMax薄膜12吋晶圆样品。本公司集成ThetametrisisFR-MicVIS/NIR膜厚测量仪+电动XY平台同时测量包括图案内,晶圆切割处边缘以及铜柱凸块等区域.该机型光谱范围为370nm-1020nm，能够测量15nm至90um的涂层厚度.
3、測量结果:
在下面的图像中，HogoMax和Polyimde层的理论值（红线）和样品表面反射光谱（绿线）与厚度分布图一并呈现说明，如FR-Scanner软件上所见,样品经过数次重复性扫描测量以确定工具的准确性和可重复性,并得出右侧统计数据.
测量厚度为HogoMax~1.5um+Polyimde4.36um(反射率光谱发现两种频率分別為PVA和下层Polyimde)
4、结论:
使用FR-Mic成功的测量12吋晶圆样品的HogoMax层的厚度。通过厚度测量并分析统计区域的厚度分布和均匀性，快速且无损地测量了薄膜厚度以保护陶瓷部件在等离子腔体中不受损坏。FR-Scanner是一种快速、准确测量大面积或预选位置上薄膜或叠层薄膜的解决方案.
机台配置ThetametrisisFR-MicVIS/NIR膜厚测量仪+电动XY平台
5、量测界面
单层PI量测:Polyimde7.799um也可以量测铜柱顶端厚度
