美国SONIX超声波扫描显微检测系统

简介

全自动超声波扫瞄显微镜, 晶圆检测设备 AutoWafe Pro, 封装检测设备ECHO-LS:

SONIX™公司是世界500强丹纳赫集团(NYSE: DHR)下的全资子公司，是全球超声波扫描检测仪和无损检测设备的制造商。 自1986年成立以来，SONIX™在无损检测领域中不断改革创新，是一家基于微机平台，提供全数字化成像方案的公司。 SONIX™ 一直致力于技术革新，提供给客户的声学检测技术。

SONIX™ 设备被广泛应用于各种材料的无损检测，包括半导体，汽车零件和其他先进元件。 拥有独立开发的软件，硬件和技术，这么多年来通过和客户的不断合作，实现了SAM技术的持续改进。 SONIX™ 努力提供最准确的数据，图像质量，非凡的操作性和设备的高可靠性，从而为客户提高效率，节约成本。

优势

一 、提高生产效率和产量，使用ECHO 的设备和软件：

（1）容易的设置和使用

（2）工艺过程监测

（3）合格/失效分选

（4）专业认证

二、SONIX 扫描探头频率范围从 10MHz 到 300MHz,适合各种类型的应用和材料。

三、SONIX Echo-LS 能检测到小至 0.05um 的缺陷，而且对于bump、叠 die(3D 封装)、倒装芯片及各种传统的塑料封装等具有的检测性能。

封装检测设备

ECHO-LS™

ECHO-VS 超声波扫描显微镜

SONIX ECHO VS™ 是专为更高精度要求，更复杂元器件设计的新一代设备。广泛应用在 Flip chips，Stacked die，Bumped die，Bonded wafers 等。

● 高分辨率下，扫描速度是传统超声波扫描显微镜的2.5倍

● 波形模拟器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)

● 扫描分辨率小于1微米

● 水温控制系统及紫外杀菌系统超高频状态工作下，信号更稳定

ECHO Pro™全自动超声波扫瞄显微镜

全自动生产型:

● 批量 Tray盘和框架直接扫瞄

● 编程自动判别缺陷

● 高产量,无需人员重复设置

● 自动烘干

晶圆检测设备 AutoWafe Pro.

SONIX AutoWafer Pro™ 是专为全自动晶圆检测设计的机型，主要应用在Bond wafer，MEMS 内部空洞、离层检测，TSV量测方面。

● 使用于200和300mm晶圆

● 符合一级净化间标准

● Cassette装载，全自动检测，支持FOUP或FOSB机械臂

● 支持200mm & 300mm SECS/GEM协议

● KLARF输出文件

Pulse 2™  信号发生器/接收器- 适合所有 ECHO & AutoWafer 设备

● 相对标准的信号发生器/接收器可获得 +12dB

● SNR比例(Signal-to-noise Ratio)具备4x 倍进展

● 从低层次的背景噪声中分隔信号

● 产生干净，清晰的图像，即使在超高频的信号转换器

超声波探头 - 适合所有 ECHO 系列

Sonix S-series Transducer 超声波探头是为了满足半导体制造商的高要求而设计的:

● 自家研发

● 频率范围宽阔

● 结构坚固

可调的托盘夹具  (NEW !!)

配件编号: 600-5100

使用平台: ECHO LS, ECHO, ECHO VS

应用: 基板, 托盘, 晶圆优点:

• 方便使用 - 节省时间

• 样品被很好的固定起来扫描, 可获得更好的图像

• 托盘, 基板, 晶圆均可使用

• 适用于现有的 ECHO 机型平台

• 申请中　

透射杆扩展装置  (NEW !!)

配件编号: 中尺寸 (180mm) 组件编号: 600-2323A / 全尺寸组件编号 : 600-2324A

使用平台: ECHO LS, ECHO, ECHO VS

应用: 晶圆, 托盘, 基板 优点:

• 使用方便 - 安装简单, 节省时间

• 2种尺寸 (180mm and 250mm) 可满足绝大部分产品尺寸需求

• 适用与现有 ECHO 机型平台

• *需要 Sonix 新一代大直径透射杆　

晶圆夹具 (与可调的托盘夹具搭配使用)   (NEW !!)

配件编号: 600-5200

使用平台: ECHO LS, ECHO, ECHO VS

应用: 300mm 晶圆

优点:

• 可以简单的与 Sonix 申请中的可调的托盘夹具搭配使用

• 安全固定 300mm 晶圆, 提供最佳的成像能力

• 适用于有翘曲的晶圆, 保持晶圆平整

• 适用于现有的 ECHO 机型平台

SONIX 软件优势

● 可编程扫描，自动分析

   定制扫描程序，一键开始扫描，自动完成分析，生成数据

● FSF表面跟踪线

   样品置于不平的情况下，自动跟踪平面，获取同一层面图片

● ICEBERG离线分析

   存储数据后，可在个人电脑上进行再次分析

● TAMI断层显微成象扫描

   无需精确选择波形，可任意设定扫描深度及等分厚度，一次扫描可获得200张图片，最快速完成分析。

SONIX 软件 -  应用于塑封FlipChip和Stacked Die产品的成像功能

SONIXTM 的Flexible TAMITM设计

专为需要检测由不同层厚和材料组成的多层封装产品,例如:

● 3-D架构

● Stacked Die

● Bonded wafers

● Wafer 级封装 (WLP)

● 塑封Flip Chips

SONIX 硬件优势

● 紧凑、稳定的结构设计

   模块化设计使得结构简单、稳定，易于维护

● 高速、稳定的马达设计

   扫描轴采用的线性伺服马达，提供高速、稳定、无磨损的扫描

● 超声波探头/透镜

   提供精确的缺陷检验，最小能探测到仅0.1微米厚度的分层。

● PETT技术

   反射及透射同时扫描，有效提高元器件分析效率

美国SONIX超声波扫描显微检测系统

特点

SONIX Echo-LS 能检测到小至 0.05um 的缺陷，而且对于 bump、叠 die(3D 封装)、倒装芯片及各种传统的塑料封装等具有的检测性能。提高生产效率和产量，使用 ECHO 的设备和软件容易的设置和使用。

工艺过程监测

合格/失效分选

专业认证

SONIX 扫描探头频率范围从 10MHz 到 300MHz,适合各种类型的应用和材料。

优势：

减少实验室空间（占地面积小）

键盘快捷键（方便移动操作）

全焊接机身框架（促进平台稳定性）

降低水槽高度（人体工程学设计）

可同时进行反射扫描和透射扫描

最大 360 度可视

超大扫描面积

水槽底部倾斜（易于排干水）

探头随 Z 轴移动（取代托盘上下移动）

可滑动支架

符合欧洲机械指令

紧凑、稳定的结构设计（低维护）

符合 CE,SEMI S2,NRTL

可滑动的电气面板（方便维护）

防静电涂层（安全罩、水槽、门等）

规格参数：

扫描轴（X 轴）：

定位装置： 线性伺服马达

最大速度：1000mm/sec

重复精度：+/-0.5um

编码器分辨率：0.5um

最大扫描区域：350mm

步进轴（Y 轴）：

定位装置：低电磁干扰导轨式步进马达

分辨率：0.25um

最大扫描区域：350mm

聚焦轴（Z 轴）：

定位装置：低电磁干扰导轨式步进马达

分辨率：0.25um

最大行程：50mm

夹具：

JEDEC 标准尺寸托盘夹具

扫描平台可固定*的托盘夹具

透射杆探头固定

机台尺寸：

W31”xD31”xH48’’(约长 79cm*宽 79cm*高 122cm)

流体系统：

循环泵和 5um 过滤器

超声波仪器

DPR500 接收器 配置 L2/H4 脉冲发生器

可选 U4 超高频脉冲发生器

其它：

带脚轮的摆放桌

紧急开关和安全锁

较低的取放样品区域

其它特色软件功能选项

TAMI  SCAN: 一次扫描得到最多 200 张断层图像

ICEBERG: 强大的离线分析技术

WinIC Pro: 增加功能和分析

WinIC Offiline：远程分析

Waveform Simulator/Beam Emulator ：波形仿真器

ECHO 机台面板与 WinIC 软件的组合，给用户提供一个强大、简易使用的分析工具。WinIC 软件是 Sonix 公司研发的超声波扫描显示镜成像软件，提供先进的图像分析功能以帮助定量和定性分析图像数据。WinIC 使用大量的图形和屏幕指导帮助所有用户，从入门到精通。

SONIX 软件优势　

● 可编程扫描，自动分析

   定制扫描程序，一键开始扫描，自动完成分析，生成数据          

● FSF表面跟踪线

   样品置于不平的情况下，自动跟踪平面，获取同一层面图片          

● ICEBERG离线分析

   存储数据后，可在个人电脑上进行再次分析

● TAMI断层显微成象扫描

   无需精确选择波形，可任意设定扫描深度及等分厚度，一次扫描可获得200张图片，最快速完成分析。

SONIX 软件 -  应用于塑封FlipChip和Stacked Die产品的成像功能