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SPE-201P 微波等离子去胶机 ICP RPS

型号
SPE-201P
东莞市晟鼎精密仪器有限公司

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微波等离子去胶机-半导体/芯片除胶

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接触角测量仪,等离子清洗机,半导体快速退火炉、USC干式超声波,静电消除器

东莞市晟鼎精密仪器有限公司致力于为用户提供专业的表面处理与检测整体解决方案,集研发、设计、生产、销售及产业链服务为一体的企业。

是接触角国家标准(GB/T 30693-2014)参与制定者,拥有行业内等离子实验室,与华南理工大学创建等离子技术联合实验室,并拥有10多位行业技术专家。团队成员以多年从事材料表面、电子电气、工业自动化等领域研发的博士、硕士、学士为主,本科学历以上占比50%,涵盖业内华南理工等各大高校人才,打造业界的研发团队。

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企业愿景:致力于为用户提供专业的表面处理与检测整体解决方案!

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详细信息

达因特半导体微波等离子去胶机是一种低压微波等离子去胶系统,应用于晶圆光刻胶去胶、晶圆表面活化。自由运动的电子产生Plasma进入腔体所在的料盒进行工艺清洗。通过对真空腔体壁上的窗口施加频率为2.45GHz的微波可以产生大量的持续Plasma。腔体适用于不同尺寸的料盒。微波等离子去胶机可以提供快速的无损伤的等离子去胶效果。系统的等离子去胶效果是由被激活的自由基穿过料盒来实现的。

v 产品放置治具灵活多变,可适应不规则的产品。

v 无电极微波设计,可满足软性产品处理需求。

v 低温等离子体,避免对产品产生热损伤。

v 电中性等离子体,对产物无电破坏。

v 配置磁流体旋转架,增加Plasma处理均匀度。

v 高效、均匀的微波等离子输出,保障蚀刻效率。





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