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半自动划片机/切片机(6英寸)-半导体材料

型号
科睿设备有限公司

高级会员7年 

代理商

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科睿设备有限公司(Cross-Tech Equipment Co.,Ltd )为多家国外高科技仪器厂家在中国地区的代理。科睿公司一贯秉承『诚信』、『品质』、『服务』、『创新』的企业文化,为广大中国用户提供仪器、设备,周到的技术、服务和*的整体解决方案。在科技日新月异、国力飞速发展的中国,纳米科学研究、薄膜材料(包括半导体)生长和表征、表面材料物性分析、生物药物开发、有机高分子合成等等领域,都需要与欧美发达国家*接轨的仪器设备平台来实现。科睿设备有限公司有幸成长在这个火热的年代,我们愿意化为一座桥梁,见证中国科技水平的提升,与中国科技共同飞速成长。
      科睿设备有限公司(Cross-Tech Equipment Co.,Ltd)总部设在中国香港,在中国上海设立了分公司,在国内多个城市设立了办事处或维修站,旨在为客户提供*的产品和服务。2010年,科睿设备有限公司在上海设立备品仓库及维修中心,同时提供在大陆的各项技术服务和后期的维修保障服务,我们拥有专业的应用维修人员,并且都曾到国外厂家进行了专门的培训。上海配备了多种维修部件,能使我们的服务更加快捷和方便。我们承诺24小时电话响应,72小时内赶到现场维修。以利于更好、更快的为中国大陆服务!
      因为信任,所以理解.我们理解用户的困难和需求。我们已经为国内众多科研院所和大学根据用户的要求配制和提供了上百套系统,主要用户包括:中科院物理所,中科院半导体所,中科院大连化学物理研究所,国家纳米中心,上海纳米中心,北京大学,清华大学,中国科技大学,南京大学,复旦大学,上海交通大学,华东理工大学,浙江大学,中山大学,西安交通大学,四川大学,中国工程物理研究院,香港大学,香港城市大学,香港中文大学,香港科技大学等。



详细信息

半自动划片机/切片机(6英寸)-半导体材料

适用于 6 英寸晶圆– 6 英寸硅晶圆

– 紧凑尺寸的占地面积(宽 x 深 = 590 x 880)
– 主轴 : 60,000 rpm (可选: 80,000rpm)
– 刀片 : 2“ (φ58mm) (可选 : 3” )
– 多处安装划片
– 最大主轴转速 : 60,000rpm
– 可选功能
○ BBD(刀片破损检测器)○ NCS(非接触式传感器

半自动划片机/切片机(6英寸)-半导体材料,可划片的样品: 硅晶圆, PCB, QFN, PBGA, 陶瓷, 石英玻璃, LED,移动式蓝色玻璃滤光片、碳化硅等

半自动划片机/切片机(6英寸)-半导体材料

技术指标:

型号SD110
工件尺寸6英寸(150毫米X 150毫米)
X切割范围180毫米
最大速度0.1 ~ 800 毫米/秒
Y切割范围180毫米
索引步进0.0001
索引定位精度0.002/180
Z1最大行程33.5毫米
移动分辨率0.00005
重复性精度0.001
Θ最大旋转角度320 度
纺锤输出1.2千瓦 / 1.8千瓦
最大旋转最大 60,000 rpm
可选项目NCS(非接触式传感器)基本
多切割基本
卡盘工作台基本
尺寸(宽 x 深 x 高)590毫米 x 880毫米 x 1680毫米
重量480 公斤




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