1. 产品概述：

博捷芯的半导体划片机是用于半导体晶圆切割成小尺寸芯片的关键设备。它通过特定的切割方式，如砂轮切割或激光切割等，对晶圆进行高精度的切割加工，将大尺寸的晶圆分割成单个的芯片，为后续的芯片封装、测试等工序做好准备。

2. 设备应用：

· 半导体集成电路制造：在半导体芯片的大规模生产中，对晶圆进行精确切割的环节。博捷芯的划片机可应用于各种半导体材料的晶圆切割，如硅晶圆、砷化镓晶圆等，以满足不同类型芯片的制造需求，例如在逻辑芯片、存储芯片等的生产过程中发挥重要作用。

· LED 芯片制造：用于 LED 芯片的晶圆切割，将晶圆切割成单个的 LED 芯片，提高芯片的生产效率和质量，对于 LED 照明产业的发展具有重要意义。

· 其他电子元件制造：在分立器件、光通讯器件、声表器件、MEMS 等芯片的划切生产中广泛应用，能够适应多种材料的复杂精密切割要求，为各类电子元件的制造提供支持。

3. 设备特点：

· 高精度切割：具备高精度的切割能力，能够实现纳米级甚至更高的切割精度，确保切割后芯片的尺寸精度和表面质量，满足半导体制造对芯片质量的严苛要求。

· 先进的技术：采用先进的砂轮切割技术或激光切割技术等。例如激光划片机具有非接触式加工、无物理磨损、加工速度快、精度高等优点；砂轮划片机则具有切割成本低、效率高的特点，适用于较厚晶圆的切割 7。

· 设备稳定性强：拥有稳定可靠的机械结构和控制系统，能够长时间稳定运行，减少设备故障和停机时间，保证生产过程的连续性和高效性。

· 操作便捷：配备人性化的操作界面和控制系统，方便操作人员进行设备操作、参数设置和监控，降低操作难度和培训成本。

· 广泛的材料适应性：不仅适用于常见的半导体材料，还能对氧化铝陶瓷、钛酸锶基片、LED 陶瓷基板、PCB 板等多种材料进行有效的切割加工，满足不同行业和应用场景的需求。

· 高效生产：具有较高的切割速度，能够在短时间内完成大量晶圆的切割任务，提高生产效率，满足大规模生产的需求。

4. 产品参数：

1. 加工尺寸：≤φ305mm/260*260mm

2. 运动方式：双轴对向式                

3. X轴最大速度：600mm/s 直线度：1.5μm全行程

4. Y轴有效行程：310mm 定位精度2μm 分辨率0.1μm

5. Z轴有效行程：40mm 单步步进量0.0001mm 最大刀轮直径60mm

6. T轴：转动角度范围380          

7.主轴最大转速60000rpm/min

实际参数可能会因设备的具体配置和定制需求而有所不同。