- ¥199991台起订
起订量：
晶圆激光切割机
- 型号
十五年深耕激光设备研发，十五年扎根半导体行业应用，造就了首昂光电深厚的技术沉淀以及*特的行业视角，我们一直致力于把更好的激光与自动化技术带入半导体行业。
作为国内*批将激光应用于二极管、三极管及可控硅晶圆划切的*军者，公司技术团队正积极将激光技术应用到更宽广的半导体领域，助力中国半导体行业走向*端与自主可控。公司已储备大量基础加工技术，正稳步推进一系列拥有自主知识产权的新工艺、新应用，在多个关键制程设备上达到行业*先水平，*美实现国产化替代。
详细信息
晶圆激光切割机
产品特点：
划片速度快，效率高，成片率高，切割速度150mm/s
非接触式加工，无机械应力，适合切脆性易碎硅晶圆
CCD快速定位功能，实时同轴监视或旁轴监视功能
高精度二维直线运动平台，高精度D D旋转平台
大理石基台，稳定可靠，热变形小
专业操控系统
全中文操作界面，操作直观、简易，界面良好
无需砂轮刀、蓝膜、去离子水等耗材
高可靠性和稳定性
划片质量高，玻璃钝化层无崩裂和微裂纹。
晶圆激光切割机
应用领域：
广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以及T VS晶圆的划线切割。
产品参数：
设备型号 SA-IR20W SA-UV15W
激光波长 1064nm 355nm
激光功率 20w/30w 5w/10w/17w
加工晶圆尺寸 3-5寸 4寸
划线速度 150mm/s 70mm/s
划线线宽 35~45μm 20~30μm
划线线深 < 120μm（视材料而定） 50-100μm
系统定位精度 5μm 5μm
重复定位精度 2μm 2μm
激光器使用寿命10 万小时 1.2 万小时
设备尺寸 1350*800*1700mm 1350*800*1700mm
整机重量 680kg 680kg
