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SA-FWM20W-A 晶圆激光刻号机
- 型号
- SA-FWM20W-A
十五年深耕激光设备研发，十五年扎根半导体行业应用，造就了首昂光电深厚的技术沉淀以及*特的行业视角，我们一直致力于把更好的激光与自动化技术带入半导体行业。
作为国内*批将激光应用于二极管、三极管及可控硅晶圆划切的*军者，公司技术团队正积极将激光技术应用到更宽广的半导体领域，助力中国半导体行业走向*端与自主可控。公司已储备大量基础加工技术，正稳步推进一系列拥有自主知识产权的新工艺、新应用，在多个关键制程设备上达到行业*先水平，*美实现国产化替代。
详细信息
晶圆激光刻号机
产品介绍
是专业化的晶圆激光刻号打码专用设备，适用于2-8英寸晶圆的软打标、硬打标作业。
支持OCR字符和点阵字符，
适用于Si, GaAs, Ge, SiC, GaP, InP, Sapphire, Quartz等的软打标、硬打标。
全自动生产 可加工2〞- 6〞、4〞- 8〞、8〞- 12〞晶圆
工业级激光器，稳定可靠，免维护
光束质量好，标识精细，可读性好
操作界面友好，使用方便 ，
无需外接水冷机
晶圆激光刻号机
2-8英寸晶圆的软打标、硬打标
适用于Si, GaAs, Ge, SiC, GaP, InP, Sapphire, Quartz等的刻号、打码。
技术规格 项目 单位 数值
*大加工尺寸 晶圆尺寸 inch 6英寸
激光器功率 激光器出口处 w 20瓦
激光器波长 红外光纤激光器 nm 1064纳米
定位精度 mm 0.05毫米
重复精度 mm 0.02毫米
振镜 *大扫描速度 mm/s 7000毫米/秒
振镜类型 数字/模拟 高速数字式振镜
*大负载 Kg 1.5千克
协作机械手 *大臂长 mm 400毫米
重复精度 mm 正负0.03毫米
Z向行程 mm 210微米
电源 AC 两相220~240V 50HZ
*大耗电量 Kw 1.5千瓦
单独接地电阻 Ω 小于4欧
共用接地电阻 Ω 小于1欧
压缩空气供给压力 MPa 0.5~0.8兆帕
厂务真空供给 Kpa -0.6千帕
其他规格 排风口口径 mm 50毫米
