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TJQG1 TJ钨片异形定制镍片钛片狭缝切割微小孔加工
- 型号
- TJQG1
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华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域。
我公司依托*激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等*进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
详细信息
钨片异形定制镍片钛片狭缝切割微小孔加工
公司专注于超薄金属精密切割、超薄金属狭缝切割、超薄金属微孔加工、超薄金属小孔加工等。主要应用于：钽, 钽片, 钼, 钼片, 铍青铜, 铍铜, 硅钢, 硅钢片, 不锈钢, 镍, 镍片, 铜, 铝合金, 钛合金, 钨钢, 贵金属, 哈氏合金。
超薄金属切割，超快飞秒激光切割机在超薄金属箔方面的优势在于精度高，适合于微细精密加工；紫外激光切割机适合于精密加工，多层材料加工，小于0.1以下材料加工；红外激光切割机适合于0.2以上较厚超薄材料加工，对精度要求不高的材料加工。
华诺激光切割打孔微加工的特点：
(1)范围广泛：几乎可以对任何金属产品切割加工；
(2) 采用非接触式加工，不会对材料产生机械挤压或机械应力等造成变形；
(3) 加工精度可达±0.01mm；
(4)效果一致：保证同一批次的加工效果一致；
(5)高速快捷：可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割，且激光切割的速度比线切割的速度要快很多．
(6)成本低廉：不受加工数量的限制，对于小批量加工服务，激光加工更加便宜。
(7)切割缝隙小：激光切割的割缝一般在0.01mm-0.05mm．
(8)切割面光滑：激光切割的切割面无毛刺、无烧伤发黑等现象;
(9)热变形小：激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，不容易引起材料的变形。
