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ZG SOI芯片式高速光开关高集成度芯片化
- 型号
- ZG
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四川梓冠光电科技有限公司成立于2015年8月，位于中国科技城——绵阳。主要致力于光通信设备和光通讯芯片的研发、设计、生产及销售；是一家拥有自主研发能力及规模性量产能力的光通信高新技术企业。
梓冠光电自成立以来，持续投入研发，吸纳通信行业技术人才，其中博士占比人数5.7%，本科占比人数22.8%。公司产品日渐邹于多元化，不仅拥有行业水平的光开关、光衰减器、光纤延迟线、偏振控制、MEMS器件、高速光探测器、硅基高速器件、脉冲光纤激光器、飞秒光纤激光器、半导体激光器及光路保护设备（OXC）等产品，公司还为激光雷达系统、量子通讯系统、激光聚变成像传输系统等提供核心的高精端光器件，其中光纤延迟器、光开关、光衰减器系列为核心技术的量产产品，产品技术获得多项认证，其中发明6项，外观，软著，实用性等共16项。
公司拥有超150多家客户，已与华为、中航、中电、中物院、高校及航天等企业、单位达成长期稳定的战略合作；公司先后获得“科技型中小企业” ，“国家高新技术企业” ，“绵阳市文明青年号”，“2016年度诚信创业青年，“军民融合企业”,“2019年度知识产权工作优秀单位”等荣誉称号。
四川梓冠光电科技有限公司坚持科技创新为原则，一直将创新贯穿于企业的核心价值当中，公司强调和谐的企业创新氛围，为每一位员工提供一个广阔的发展平台；在企业内部管理上十分重视团队精神，以团队的共同创造能力推进企业的各项发展，更加系统化、专业化，给客户持续提供优质和全面的服务，使梓冠光通信的产品处在行业
详细信息
SOI芯片式高速光开关阵列
SOI Chip-based High Speed Optical Switch Array
SOI芯片式高速光开关阵列，该产品基于硅基载流子色散效应实现纳秒级高速响应的光路切换，实现了多通道光开关阵列的单片化集成，芯片与多通道光纤和外围驱动电路一体化光电封装，热电混调，数字化驱动，偏振相关性小，插入损耗低。
Chip-based multi-channel optical switch array is a product based on SOI platform, which could realize high-speed dynamic switching of optical signal with a response time on the order of nano-second. This product achieved the integration of an array of optical switches on a single SOI chip, and electro-optically co-packaged with fiber array and circuit board. It is thermally biased and digitally driven and has tiny polarization-sensitivity and low insertion loss.
〖性能指标Specifications〗
参数指标 Parameters
| 单位 Unit | 最小值 Min. | 典型值 Typ.
| 最大值 Max. | 备注 Notes |
波长范围 Wavelength range
| nm | 1530—1570 nm or 1270nm—1330 nm
| |||
消光比 Extinction ratio
| dB | 19 | 20 | 22 | |
插入损耗 Insertion loss | dB | 1.6 | 1.8 | 2.0 | |
回波损耗 Return loss | dB | 40 | 50 | ||
偏振相关损耗 PDL | dB | 0.3 | 0.5 | ||
驱动电压 drive voltage | V | 0.9 | 1 | 1.2 | @300ns |
驱动电流 drive current
| mA | 6 | 7 | 9 | @300ns |
芯片级响应时间 Response Time | ns | 30 | 300 | ||
热调功耗 Thermal tuning power consumption | mW | 30 | 50 | ||
通道数 number of channels | 8—16或可定制 8—16 or Can be customized | ||||
光功率 Transmission optical power | mW | 80 | |||
工作温度范围 Operating temperature range | °C | -20 | 50 | ||
工作湿度范围 Operating humidity range | % | +65 | |||
芯片尺寸 Chip Dimensions | mm | 20(L)×2.5 (W)×0.5(H) | 或可定制 or can be customized | ||
ZG | 波长 Wavelength | 通道数 Number of channels | 类型 Type |
13=1310nm 15=1550nm | 1=1CH 4=4CH 8=8CH 16=CH XX=other | 1=不带热调 1=Without temperature regulating thermistor 2=带热调 2=With temperature regulating thermistor XX=other |
SOI芯片式高速光开关高集成度芯片化
SOI芯片式高速光开关高集成度芯片化
在开始之前，让我们先来了解一下什么是光开关以及它的作用。光开关是一种能够控制光路切换的器件，常用于光通信、光学仪器等领域。而光开关扫描芯片则是一种将光开关集成到芯片中的产品，可以通过控制光路的切换实现多种功能，比如激光测距、光学通信等。
接下来，我们来探讨一下光开关扫描芯片设计的基本步骤。首先，我们需要确定设计目标和用途，比如用于激光测距还是光学通信。然后，我们需要根据应用需求进行方案设计，包括确定芯片的尺寸、光学元件的位置和数量等。接着，我们需要进行电路设计和结构设计，以确保芯片能够正常工作并满足应用需求。最后，我们还需要进行仿真验证和实验测试，以确保芯片的性能和可靠性。
