AX9500 微电子元器件X-Ray无损检测设备
- 型号
- AX9500
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公司是一家从事精密检测仪器设备的生产销售，售后培训，维修维护，并提供配套应用分析及实验室构建方案的一家公司。公司主营产品有：RoHS分析仪、X-RAY检测设备，X射线数字成像系统，锂电池检测设备，镀层测厚仪、合金分析仪、RoHS2.0检测仪、RoHS2.0测试仪、膜厚仪、手持式合金分析仪、直读光谱仪、高效液相色谱仪、GC-MS气相色谱质谱联用仪、ICP电感耦合光谱仪、AAS原子吸收分光光度计等，并针对重金属环保检测、有害物质分析、材料成分析提供整套实验室构建、耗材、培训等一站式解决方案。为客户提供更加*产品和更加满意的服务，同时为电子、电器、珠宝、玩具、食品、建材、冶金、地矿、塑料、石油、化工、医药等众多行业提供更为完善的行业整体解决方案，从而推动中国经济快速全球化。
公司拥有完善的销售务网络，在全国设立多个服务网点和营销代理，拥有强大的服务支撑体系。公司成立客户服务中心，提供24小时免费服务热线。公司与国外多家品牌建立合作关系，产品品种齐全，为各行业提供的分析解决方案和仪器设备。作为一家科技创新型企业，拥有XRF行业的软件研发工程师和硬件研发工程师，平均从业经验十年以上。
详细信息
微电子元器件X-Ray无损检测设备介绍：
微电子元器件X-Ray无损检测设备日联科技X-RAY检测设备广泛应用于SMT、半导体封装、电子元件、LED、光伏等行业的高精密检测。主要针对电子类器件的缺陷检测，如焊接空洞、桥接、断路、短路、锡量覆盖率、通孔爬锡高度，焊接线塌陷、断线、少线等封装缺陷以及在线自动化点料等。
X-RAY射线的应用
1、使用目的：
金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。
2、应用范围：
1)IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；
2)印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路；
3)SMT焊点空洞现象检测与量测；
4)各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；
5)锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6)密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验；
7)芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。
日联科技致力于走品牌路线，目前“UNICOMP”品牌在国内外已经名声斐然。客户包括松下、三星、LG、博世、飞利浦、ABB、西门子、安费诺、宝马、奥迪、特斯拉、华为、中兴、比亚迪、TCL、宁德时代、力神、欣旺达、国轩、立讯、伟创力、富士康、中集集团、一汽大众、东风集团、东方电气、顺丰速运、“三通一达”等众多国内外企业。公司倡导“阳光、正派、学习、感恩”的企业文化精神，以专业、高效、优质的服务，持续为客户及合作伙伴提供创新和可衡量的增值服务。为实现“做专业的X 射线企业、创全球令人尊敬品牌”的伟大愿景而努力拼搏。
产品特点：
◆ 人机工程学设计
◆ 成像器小开角60°旋转倾斜
◆ CNC编程跑位检测
◆ 自动测算焊点气泡空洞率
◆ 信息安全识别系统
◆ 射线能量监控系统
产品说明：
作为新一代升级优化的AX8200，可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。
产品描述：
●超大载物台及桌面检测区域
●24寸全屏触摸式高清显示器
●指纹识别功能
●安全辐射实时监控功能
●60°倾斜检测
●CNC自动高速跑位功能
应用领域：
主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。
检测图片：
