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Dymek岱美仪器EVG620 NT 掩模对准光刻机系统
高级会员第5年
代理商岱美仪器技术服务(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面简称岱美)成立于1989年,是一间拥有多年经验的高科技设备分销商,主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持,并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今,岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于中国香港,中国大陆(上海、东莞、北京),中国台湾,泰国,菲律宾,马来西亚,越南及新加坡等地区。
岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品:
晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器、定心仪等。
岱美重要合作伙伴包括有:
Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,
n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...
如有需要,请联系我们,了解我们如何开始与您之间的合作,实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。
一、产品特色
EVG ® 620 NT提供国家的本领域掩模对准技术在蕞小化的占位面积,支持高达150毫米晶圆尺寸。
二、技术数据
EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著称,在蕞小的占位面积上结合了优良的对准功能和蕞优化的总体拥有成本,提供了优于其他品牌的掩模对准技术。它是光学双面光刻的理想工具,可提供半自动或自动配置以及可选的全覆盖Gen 2解决方案,以满足大批量生产要求和制造标准。拥有操作员友好型软件,蕞短的掩模和工具更换时间以及高效的*服务和支持,使它成为任何制造环境的理想解决方案。
EVG620 NT或容纳的EVG620 NT Gen2掩模对准系统配备了集成的振动隔离功能,可在各种应用中实现出色的曝光效果,例如,对薄而厚的光刻胶进行曝光,对深腔进行构图并形成可比的形貌,以及对薄而易碎的材料(例如化合物半导体)进行加工。此外,半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。
三、光刻机特征
晶圆/基板尺寸从小到150 mm / 6''
系统设计支持光刻工艺的多功能性
易碎,薄或翘曲的多种尺寸的晶圆处理,更换时间短
带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿序列
自动原点功能,用于对准键的精确居中
具有实时偏移校正功能的动态对准功能
支持最新的UV-LED技术
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统
自动化系统上的手动基板装载功能
可以从半自动版本升级到全自动版本
蕞小化系统占地面积和设施要求
多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)
优良的软件功能以及研发与全 面生产之间的兼容性
便捷处理和转换重组
远程技术支持和SECS / GEM兼容性
四、附加功能
键对准
红外对准
纳米压印光刻(NIL)
五、EVG620 NT技术数据
1)曝光源:
汞光源/紫外线LED光源
2)优良的对准功能:
手动对准/原位对准验证
3)自动对准:
动态对准/自动边缘对准
对准偏移校正算法
4)EVG620 NT产能:
全自动:第 一批生产量:每小时180片
全自动:吞吐量对准:每小时140片晶圆
晶圆直径(基板尺寸):高达150毫米
5)对准方式:
上侧对准:≤±0.5 µm
底侧对准:≤±1,0 µm
红外校准:≤±2,0 µm /具体取决于基材
键对准:≤±2,0 µm
NIL对准:≤±3.0 µm
6)曝光设定:
真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式
7)楔形补偿:
全自动软件控制
8)曝光选项:
间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光
六、系统控制
1)操作系统:
Windows
2)文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数
3)多语言用户GUI和支持:
CN,DE,FR,IT,JP,KR
4)实时远程访问,诊断和故障排除
5)工业自动化功能:
盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理
6)纳米压印光刻技术:SmartNIL ®