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EVG850 TB 自动化临时键合系统

型号
EVG850 TB
岱美仪器技术服务(上海)有限公司

高级会员5年 

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膜厚仪,轮廓仪,EVG键合机,EVG光刻机,HERZ隔震台,Microsense电容式位移传感器

岱美有限公司(Dymek Company Ltd ,下面简称岱美)成立于1989年,是一间拥有多年经验的高科技设备分销商,主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持,并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今,岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于香港,中国台湾,中国大陆,泰国,菲律宾,马来西亚及新加坡等地区。

岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品:

晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器等。

岱美重要合作伙伴包括有:n&k Technology ; Veeco di, Wyko, Dektak, IBE, IBD, MTI; Imago; 4D; First Nano; GatanSagitta; AXIC; Tamarack; Thermo Noran; Magnetic Recording Solutions; Schmitt; EVG; Shb; SPTS; ADE; CETR; Contrade; DeWeyl; Filmetrics - Greater China; Global Optron; Herz; Innovative Instrumentation Incorporated; LESCO; Microphysics; OSC; Palomar; PPL JPS; Strasbaugh; Tru-Si; VIC; Westbond; Diamond Innovations; Innovative Organics;nPoint;Photonic Cleaning Technology

如有需要,请联系我们,了解我们如何开始与您之间的合作,实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。



详细信息

EVG850 TB-自动化临时键合系统 EVG键合机

应用:全自动将临时晶圆晶圆键合到刚性载体上

一、简介

全自动的临时键合系统(晶圆键合机)可在一个自动化工具中实现整个临时键合过程-从临时键合剂的施加,烘焙,将设备晶圆与载体晶圆的对准和键合开始。与所有EVG的全自动工具(晶圆键合机)一样,设备布局是模块化的,这意味着可以根据特定过程对吞吐量进行优化。可选的在线计量模块允许通过反馈回路进行全过程监控和参数优化。

由于EVG的开放平台,因此可以使用不同类型的临时键合粘合剂,例如旋涂热塑性塑料,热固性材料或胶带。

EVG850 TB-自动化临时键合系统 EVG键合机二、EVG键合机特征

开放式胶粘剂平台
各种载体(硅,玻璃,蓝宝石等)
适用于不同基板尺寸的桥接工具功能
提供多种装载端口选项和组合
程序控制系统
实时监控和记录所有相关过程参数
*集成的SECS / GEM接口
可选的集成在线计量模块,用于自动反馈回路
三、EVG键合机技术数据

晶圆直径(基板尺寸):长300毫米,可能有超大的托架、不同的基材/载体组合
组态:
外套模块
带有多个热板的烘烤模块
通过光学或机械对准来对准模块
键合模块
四、选件

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高形貌的晶圆处理
翘曲的晶圆处理



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