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起订量：
EVG850 DB 自动解键合系统
- 型号
- EVG850 DB
岱美有限公司（Dymek Company Ltd ，下面简称岱美）成立于1989年，是一间拥有多年经验的高科技设备分销商，主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持，并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今，岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于香港，中国台湾，中国大陆，泰国，菲律宾，马来西亚及新加坡等地区。
岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品：
晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器等。
岱美重要合作伙伴包括有：n&k Technology ; Veeco di, Wyko, Dektak, IBE, IBD, MTI; Imago; 4D; First Nano; GatanSagitta; AXIC; Tamarack; Thermo Noran; Magnetic Recording Solutions; Schmitt; EVG; Shb; SPTS; ADE; CETR; Contrade; DeWeyl; Filmetrics - Greater China; Global Optron; Herz; Innovative Instrumentation Incorporated; LESCO; Microphysics; OSC; Palomar; PPL JPS; Strasbaugh; Tru-Si; VIC; Westbond; Diamond Innovations; Innovative Organics;nPoint;Photonic Cleaning Technology
如有需要，请联系我们，了解我们如何开始与您之间的合作，实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。
详细信息
EVG850 DB-自动解键合系统（晶圆键合机）
应用：全自动解键合，清洁和卸载薄晶圆。
一、应用
在全自动解键合机（晶圆键合机）中，经过处理的临时键合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。支持的剥离方法包括UV激光，热剥离和机械剥离。使用所有解键合方法，都可以通过薄膜框架安装或薄晶圆处理器来支撑设备晶圆。
二、特征
在有形和无形的情况下，都能可靠地处理变薄的，弯曲和翘曲的晶片（解键合）
自动清洗解键合晶圆（解键合）
程序控制系统（解键合）
实时监控和记录所有相关过程参数（解键合）
自动化工具中*集成的SECS / GEM界面（解键合）
适用于不同基板尺寸的桥接工具功能（解键合）
模块化的工具布局→根据特定工艺优化了产量（解键合）
EVG850 DB-自动解键合系统（晶圆键合机）三、技术数据
晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米；高达12英寸的薄膜面积
组态：
解键合模块
清洁模块
薄膜裱框机
四、选件（晶圆键合机）
ID阅读
多种输出格式
高形貌的晶圆处理
翘曲的晶圆处理
晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米；高达12英寸的薄膜面积
组态：
解键合模块
清洁模块
薄膜裱框机
四、选件（晶圆键合机）
ID阅读
多种输出格式
高形貌的晶圆处理
翘曲的晶圆处理
