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TJQG TJ哈氏合金钨片铂金片激光切割/狭缝加工
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- TJQG
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华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域。
我公司依托*激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等*进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
详细信息
TJ哈氏合金钨片铂金片激光切割/狭缝加工/微小孔定制
超薄金属切割，超薄金属是很薄的金属片，一般会用锤锻或是轧制的方式制造。超薄金属多半会选用延展性好的材料，例如铝、铜、锡及金。超薄金属一般会因为本身的重量而弯曲，而且很容易撕开。金属的延展性越好，可制成的金属箔就更薄。例如铝箔的厚度一般可到1/1000英寸（0.03），而延展性更好的金，可以制成厚度只有数个原子厚度的金箔。
激光加工的产品特点：
1、低开模费,可以按设计人员的设计要求进行掩膜图形任意更改，成本低
2、能实现金属的半刻，增加公司LOGO，实现品牌化生
3、可达+/-0.0075mm的精度，满足不同产品的组装要求
4、复杂外形产品同样可以蚀刻，无需额外增加成本
5、没有毛刺，压点，产品不变形,不改变材料性质，不影响产品的功能
6、厚薄材料都可以一样加工，满足不同装配组件的要求
7、几乎所有金属都能被蚀刻，对各种图案设计无限制
8、制造各类机械加工所无法完成的金属部件
华诺激光一家专业致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高*技术企业。公司总部座落在于北京玉泉营，随着京津冀一体化的快速发展，在天津设立分公司， 公司产品等到了广大客户的一直好评，并与 北京理工大学、南京工业大学、大连理工、温州大学、中山大学、中*科*院上海光学精密机械研究所等高校和科研院所建立了长期的合作关系。
华诺激光梁工竭诚为您服务！
