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TJQG TJ铝合金铍铜镍片激光打孔/长方孔激光加工
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- TJQG
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华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域。
我公司依托*激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等*进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
详细信息
TJ铝合金铍铜镍片激光打孔/长方孔激光加工
超薄金属切割，飞秒激光切割机是指采用脉冲激光时间为飞秒段的超快激光，根据材料特性可选择1030nm、515nm或315nm波段激光，目前国产设备搭载中以1030nm以及515nm波段飞秒激光为主。广泛应用于切割、刻蚀、打孔、微纳导流划线等应用中，其加工特性在于对材料的热影响小，与材料作用时间超短，在某些材料上低于材料分子间的布朗运动时间，因此热影响超小，也就不会造成超薄金属材料变形、产生毛刺、颗粒粉尘等。
超薄金属切割，而这一系列的科技跨越，不仅仅是单一领域的科学技术突破，更带动了一系列的产业化科学突破，如卫星、航空航天、通讯、5G等领域应用为广泛材料的超薄金属材料，铜箔、铝箔、不锈钢箔、镍合金箔、钛合金箔等。
华诺激光加工的特点：
1、光点小，能量集中，热影响区小。
2、不接触加工工件，对工件***。
3、细致：加工精度可达到0.005mm。
4、切割缝细小：激光切割的割缝一般在0.05-0.2mm。
请买家尽量提供CAD图纸，如果实在不能提供，请提供可以准确描述加工要求的草图，华诺激光竭诚为您服务！
