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TJQG TJ镍片非晶材料铁氧体激光切割/微小孔加工
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- TJQG
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华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域。
我公司依托*激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等*进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
详细信息
TJ镍片非晶材料铁氧体激光切割/微小孔加工
华诺激光超薄金属切割，激光精密切割机在超薄金属箔方面的优势在于精度高，适合于微细精密加工；紫外激光切割机适合于精密加工，多层材料加工，小于0.1以下材料加工；红外激光切割机适合于0.2以上较厚超薄材料加工，对精度要求不高的材料加工。
超薄金属切割，在激光切割行业中，适合于超薄金属材料切割的种类也分为红外纳秒激光切割、纳秒紫外激光切割以及超快激光切割等。激光切割超薄金属箔的优势在于不受图形的限制，可随时导入CAD图纸或在软件绘制图形切割，方便快捷，周期短。但激光切割铜箔、不锈钢箔、镍合金箔也存在传统工艺的问题，并且也有新的问题产生。
超薄金属 可加工厚度：≥20um 精度：≤30um 尺寸误差：≤20um
激光打孔：孔径范围在0.02mm以上，具体视材料及材料厚度来说。
激光打孔应用材质：
金属：、钛合金、青铜、铜、钨钢、镍哈氏合金、硅钢、钽铝合金、不锈钢、钼、镍片、钼片、钽片、硅钢片、铜
非金属：DIY、金手指、复合材料、KAPTON、模型、实验室航模、PET航模配件、PI、电子隔热薄膜、绝缘垫片
脆性材料：玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅片、石墨等
精密激光打孔可做范围及优势：
小孔:1.00～3.00mm
次小孔:0.40～1.00mm
*小孔:0.1～0.40mm
微孔:0.02～0.10mm
我公司有数台激光机可以大批量完成订单，无论客户单量大小，我们都以好的质量，好的服务来对待客户。"想客户所想，急客户所急"是我公司的服务宗旨！
