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BW-3022A 高精度半导体分立器件测试系统
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生产厂家陕西博微电通科技有限责任公司是一家致力于高精度半导体测试设备、电力电子设备、电池安全管理系统及电力储能解决方案的集研发、生产、销售的高科技企业。
公司位于古城西安西咸新区沣东新城能源金贸区,地理位置环境*,依托西安众多高校及研究所,公司拥有一批高素质人才队伍,从软件开发、硬件设计、系统集成、产品升级迭代及售后服务均由专业技术人员完成,多年来公司与深圳、西安、杭州等多家高科技企业合作开发出针对半导体测试、电力电子、能源管理系统系列产品,经过技术迭代,产品功能全面,产品质量可靠,市场口碑优秀。
公司注重产品质量,更注重客户服务满意度及产品体验,每一款产品出厂前都经过严格的检验或第三方机构监测,并持续优化产品功能、根据客户需求定制或迭代升级产品。我们秉承“博厚共赢、服务入微”理念竭诚为每一位客户提供可靠的、高品质的产品与服务,帮助解决客户实际使用痛点,开发难点,节约生产成本提高工作效率,助力行业发展。
半导体测试系统:(Semiconductor test system)
针对Si/SiC/GaN材料的IPM/IGBT/MOS/DIODE/BJT/SCR等功率器件、光耦、IC半导体测试产品,广泛应用于半导体企业测试计量、封装测试、IDM测试、晶圆测试、DBC测试以及科研教学、智能电力、轨道交通、新能源汽车、白色家电等元器件应用端产业链的来料检验、器件选型及科研及院所、实验室的数据验证分析和研发指导等。
半导体测试设备可针对Si/SiC/GaN材料的IPM/IGBT/MOS/DIODE/BJT/SCR等功率器件、光耦、IC可进行高精度静态参数测试(包括导通、关断、击穿、漏电、增益等直流参数)测试精度可达16位ADC;动态双脉冲(包括Turn_ON_L/Turn_OFF_L/FRD/Qg)及Rg/UIS/SC/C/RBSOA测试等;环境老化测试(包括HTRB/HTGB/H3TRB/Surge/间歇寿命IOL/功率循环PCT3000 )及热特性测试(包括PC/TC/Rth/Zth/Kcurve等)半导体器件测试设备/雪崩耐量测试UIS、二极管浪涌测试IFSM、热阻测试、晶闸管直流参数测试SCR、安全工作区正偏/反偏/短路安全工作区测试SOA,各类型探针台、高精度高低温箱及分立器件分选机系统等。
电池安全管理及储能:(Battery safety management and energy storage system)
电池安全管理系统主要是针对电池、蓄电池组、储能系统安全及应用电池全生命周期系统解决方案,主要产品覆盖储能电池BMS、后备电池BMS、动力电池BMS和电池监控数据平台等,产品广泛应用于储能,云计算,数据中心,通信网络,轨道交通,以及商业和工业设施关键电源领域,将成为国家绿色能源转型重要系统保障。
产品型号:BWDT-3022A
产品名称:晶体管直流参数测试仪;
物理规格
主机尺寸:深 305*宽 280*高 120(mm)
主机重量:<5Kg
主机颜色:白色系
电气环境 主机功耗:<75W
环境要求:-20℃~60℃(储存)、5℃~50℃(工作)
相对湿度:≯85%; 大气压力:86Kpa~106Kpa
防护条件:无较大灰尘,腐蚀或爆炸性气体,导电粉尘等
电网要求:AC220V、±10%、50Hz±1Hz
工作时间:连续;
BWDT-3022A 型晶体管直流参数测试仪是专为测试电子元器件的直流参数而设计。 可测试三极管、MOS 场效应管、J 型场效应管、整流二极管、三端肖特基整流器、三端 电压稳压器和基准器 TL431,其良好的中文界面软件,简化了用户对 BWDT-3022A 的操 作和编程。测试条件和测试参数一次快捷设定,并存入 EEPROM 中。不需附加任何其它 软件,无需操作培训,就可操作该仪器. BWDT-3022A 为三极管、MOS 场效应管、J 型场效应管、二极管等提供了 15 种最主 要参数的测试,以及参数”合格/不合格”(OK/NO)测试,用户通过机器上的按键很容易的把 测试条件输入进去,并将参数存入 EEPROM 中,便于日后方便且快速的打开调用。
三、产品特点
※ 大屏幕液晶,中文操作界面,显示直观简洁,操作方面简单
※ 大容量 EEPROM 存储器,储存量可多达 2000 种设置型号数.
※ 全部可编程的 DUT 恒流源和电压源
※ 内置继电器矩阵自动连接所需的测试电路,电压/电流源和测试回路
※ 高压测试电流分辨率 1uA,测试电压可达 1500V
※ 重复”回路”式测试解决了元件发热和间歇的问题
※ 软件自校准功能
※ 产品基于大规模微处理器,当用户选定了设置好的型号时,在手动测试时,按下测试 开关,使测试机开始执行功能检测,自动测试过程将在 BWDT-3022A 的测试座上检测 DUT 短路,开路或误接现象,如果发现,就立即停止测试。功能检测主要目的是保护被测器件DUT 不因型号选错而测坏
※ DUT 的功能检测通过 LCD 显示出被测器件/DUT 的类型(三极管,MOS 场管等),引脚 排列(P_XXX)测试方式(手动/自动)并继续进行循环测试,显示测试结果是否合格,并有声光 提示
※ 在测试整流二极管时,BWDT-3022A 能自动识别引脚功能,并自动转换矩阵开关进 行参数测试.测试后显示对应引脚功能号
※ 两种工作模式
1、自动模式:自动检测有无 DUT 放于测试座中,有则自动处于重复测试状态,无则处 于重复检测状态; 2、手动模式:(刚开始未测试时屏幕白屏属正常现象);当测试开关按下后自动对测 试座中的 DUT 进行检测测试,长按开关不松开则处于重复测试状态,松开开关则自动停止测试
四、测试种类及参数注释
1、BJT/三极管
(1)Vbe:Ib:表示测试三极管 VBE 压降时的输入电流.
(2)Vce:Bv:表示测试三极管耐压 BVceo 时输入的测试电压.
(3)Vce:Ir:表示测试三极管耐压 BVceo 时输入的测试电流.
(4)HEF:Ic:表示测试三极管直流放大倍数的集电极电流.
(5)HEF:Vce:表示测试三极管直流放大倍数的集电极电压
(6)Vsat:Ib:表示测试三极管饱和导通压降时输入基极的电流.
(7)Vsat:Ic:表示测试三极管饱和导通压降时输入集电极的电流.
(8)Vb:表示三极管的输入压降 VBE.
(9)VCEO:表示三极管的耐压(BVceo).
(10)HEF:表示三极管的直流放大倍数(HEF).
(11)Vsat:表示三极管的饱和导通压降(VCEsat).
(12)TestModel:Auto :表示设置为自动识别测试.
(13)TestModel:Manual :表示设置为手动测试.
2、MOSFET/场效应管
(1)Vth:ID:表示测试场效应管栅极启动电压(Vgs(th))的输入电流.
(2)Vds:Bv:表示测试场效应管耐压(BVdss)时的测试电压.
(3)Vds:Ir:表示测试场效应管耐压(BVdss)时的测试电流.
(4)Rs:Vg:表示测试场效应管内阻(Rson)时加在栅极的电压.
(5)Rs:ID:表示测试场效应管内阻(Rson)时的测试电流.
(6)Vth:表示场效应管的启动电压(Vgs(th)).
(7)Bvds:表示场效应管的耐压(BVdss).
(8)Rs:表示场效应管的导通内阻(Rdson)
(9)Igss:OG:表示测试场管输入端 G 极的电容漏电特性,该设置数据为延时时间数,利 用延时设定时间后 VGS 电压的保持量来测漏电特性。
(10)Test:T:表示测试多少次后就停止测试。可设定到 9999 次。
3、JFTE/结型场效应管
(1)Ids:Vd 表示测试结型场效应管漏极饱和电流(Idss)加在 D 极和 S 极的电压(Vds)
(2)Vds:Bv 表示测试结型场效应管耐压(BVdss)时的测试电压.
(3)Vr:Ir 表示测试结型场效应管耐压(BVdss)时的测试电流.
(4)Voff:Vd 表示测试结型场效应管阻断电压(Vgs(off))加在 D 极和 S 极的电压(Vds).
(5)Voff:Id 表示测试结型场效应管阻断电压(Vgs(off))加在 D 和 S 的电流.
(6)Is:表示结型场效应管的漏源饱和电流(Idss),在 GS=0V 的条件下测得.
(7)Bvds:结型场效应管在关断时的击穿电压.
(8)Vof:结型场效应管的阻断电压(VGS(off)).
(9)gm:结型场效应管的跨导系数,即导通内阻的倒数.
4、三端稳压 IC
(1)Vo:Vi 表示测试三端稳压时的输入测试电压.
(2)Vo:Vi 表示测试三端稳压时加在输出端的负载电流
(3)Vo:表示三端稳压的输出电压数.
5、基准 IC
(1)Vz:Iz 表示测试基准 IC 时的输入测试电流.
(2)Vz:表示基准 IC 的稳定电压数
6、整流二极,三端肖特基整流器
(1)VF:IF 表示测试三端肖特正向压降 VF 的测试电流.
(2)Vr:Bv 表示测试三端肖特反向耐压(VRRM)的测试电压.
(3)Ir:Fu 表示测试时反向漏电流参数是否要测,设大于 0 为开启该项参数。
(4)Vr:Ir 表示测试三端肖特反向耐压(VRRM)的测试电流.
(5)VF1:表示测试三端肖特正向压降 1. (5)VF2:表示测试三端肖特正向压降
BW-3022A测试技术指标:
1、 整流二极管,三端肖特基:
耐压(VRR)测试指标
测试范围 | 分辨率 | 精度 | 测试条件 |
0-1600V | 2V | +/-2% | 0-2.000mA |
导通正向压降(VF)
测试范围 | 分辨率 | 精度 | 测试条件 |
0-2.000V | 2mV | +/-2% | 0-2.000A |
2 、N型三极管
输入正向压降(Vbe)
测试范围 | 分辨率 | 精度 | 测试条件 |
0-2.000V | 2mV | +/-2% | 0-2.000A |
耐压(Bvceo)测试指标
测试范围 | 分辨率 | 精度 | 测试条件 |
0-1600V | 2V | +/-5% | 0-2.000mA |
直流放大倍数(HEF)
测试范围 | 分辨率 | 精度 | 测试条件 |
0-12000 | 1 | +/-2% | 0-2.000A(Ic) 0-20V(Vce) |
输出饱和导通压降(Vsat)
测试范围 | 分辨率 | 精度 | 测试条件 |
0-2.000V | 2mV | +/-2% | 0-2.000A(Ib) 0-2.000A(Ic) |
3、P型三极管
输入正向压降(Vbe)
测试范围 | 分辨率 | 精度 | 测试条件 |
0-2.000V | 2mV | +/-2% | 0-2.000A |
耐压(Bvceo)测试指标
测试范围 | 分辨率 | 精度 | 测试条件 |
0-1600V | 2V | +/-5% | 0-2mA |
直流放大倍数(HEF)
测试范围 | 分辨率 | 精度 | 测试条件 |
0-3000 | 1 | +/-2% | 100uA(Ib) 5V(Vce)固定 |
输出饱和导通压降(Vsat)
测试范围 | 分辨率 | 精度 | 测试条件 |
0-2V | 2mV | +/-2% | 0-2.000A(Ib) 0-2.000A(Ic) |
4、N,P型MOS场效应管
输入启动电压(VGS(th))
测试范围 | 分辨率 | 精度 | 测试条件 |
0-20.00V | 20mV | +/-2% | 0-2.000mA |
耐压(Bvds)测试指标
测试范围 | 分辨率 | 精度 | 测试条件 |
0-1500V | 2V | +/-5% | 0-2mA |
导通内阻(Rson)
测试范围 | 分辨率 | 精度 | 测试条件 |
0-9999MR | 0.1MR | +/-5% | 0-20.00V(VGS) 0-2.000A(ID) |
10R-100R | 0.1R | +/-5% | 0-20.00V(VGS) 0-2.000A(ID) |
5、三端稳压IC
输出电压(Vo)
测试范围 | 分辨率 | 精度 | 测试条件 |
0-20.00V | 20mV | +/-2% | 0-20.00V(VI) 0-1.000A(IO) |
6、基准IC 431
输出电压(Vo)
测试范围 | 分辨率 | 精度 | 测试条件 |
0-20.00V | 20mV | +/-2% | 0-1A(Iz) |
7、结型场效应管
漏极饱和电流(Idss)
测试范围 | 分辨率 | 精度 | 测试条件 |
0-40mA | 40uA | +/-2% | 0V(VGS) 0-20V(VDS) |
40-400mA | 400uA | +/-2% | 0V(VGS) 0-20V(VDS) |
耐压(Bvds)测试指标
测试范围 | 分辨率 | 精度 | 测试条件 |
0-1600V | 2V | +/-5% | 0-2mA |
夹断电压(Vgs(off))
测试范围 | 分辨率 | 精度 | 测试条件 |
0-20.00V | 0.2V | +/-5% | 0-20V(VDS) 0-2mA(ID) |
共源正向跨导(gm)
测试范围 | 分辨率 | 精度 | 测试条件 |
0-99mMHO | 1mMHO | +/-5% | 0V(VGS) 0-20V(VDS) |
8、双向可控硅
导通触发电流(IGT)
测试范围 | 分辨率 | 精度 | 测试条件 |
0-40.00mA | 10uA | +/-2% | 0-20.00V(VD) IT(0-2.000A) |
导通触发电压(VGT)
测试范围 | 分辨率 | 精度 | 测试条件 |
0-2.000V | 2mv | +/-2% | 0-20.00V(VD) IT(0-2.000A) |
耐压(VDRM/VRRM)
测试范围 | 分辨率 | 精度 | 测试条件 |
0-1500V | 2V | +/-5% | 0-2.000mA |
通态压降(VTM)
测试范围 | 分辨率 | 精度 | 测试条件 |
0-2.000V | 2mV | +/-2% | 0-2.000A(IT) |
保持电流(IH)
测试范围 | 分辨率 | 精度 | 测试条件 |
0-400mA | 0.2mA | +/-5% | 0-400Ma(IT) |