楔焊机设计用于铝线、金线及金带 ，功能多样，既可用于焊接简单的分立器件，也可焊接复杂的混合型微波器件。焊头具备深腔焊接选项，并配备线尾调整系统，支持大深度微波空腔焊接（线尾长度严密控制为基本要求）。焊线机能够使用直径 0.0007”（18微米）的超细焊线，可制作出射频装置需要的低弧度短线。本型焊线机在手动Z模式下工作时，操作人员可对弧度和焊线长度进行控制，非常适合于空间密集或者非常规弧线需要。焊线机能够使用广泛的线径，容易实现，并可对单个焊接参数和焊线弧度进行控制，是混合电路CM多芯片模块、 COB板装芯片、微波器件及分立器件等多种楔形焊接应用的理想选择。

设备规格

焊丝种类及直径 

金线： 18-76 µm（0.7-3mil） 

铝线： 20-76 µm （0.8-3mil） 

金带： 可选25 x 250 µm（1 x 10mil） 

工作台 

可焊接区域：134 mm x 134 mm (5.3"x 5.3"） 

XY移动台行程粗调范围：140 mm (5.5"） 

XY移动台行程微调范围：14 mm（0.55"） 

加热温度:  0℃-250°C 

送线角度 ：30°，38°，45° ，90° 

其他配置 

电源： 100–120/220–240V + 10% 50/60 Hz，250 VA 

尺寸： 680 mm（27"）宽x700 mm（27.5"）深x530 mm（21"）高 

重量： 装运重量：55 kg（122磅）    净重：31 kg（69磅）