全新HORIBA堀场 紧凑机身中的控制单元

全新HORIBA堀场 紧凑机身中的控制单元

随着半导体制造薄膜沉积工艺中微细加工的进步，处理后保持腔室清洁对于提高生产率变得非常重要。 IR-400系列是用于薄膜沉积工艺的腔室清洁终点检测监视器，可实时监测废气成分（SiF4、CF4）。通过优化干洗终点检测、减少清洁气体消耗和时间以及减少室损坏，有助于延长零件的使用寿命。

宽广的流量控制范围，从 10 SCCM 到 1000 SLM

流量控制范围可以从满量程流量值的 2% 开始执行

高精度：±1.0% 提高 SP 流量精度

配备数字校正功能，实现设定点精度

全流量范围快速响应：1秒内完成全量程

配备多气体/多量程功能，

允许用户改变气体类型和满量程流量。

在整个流量范围内（上升、下降、设定值到设定值）响应时间为 100 毫秒或更短

自诊断多重诊断功能

改进的压力不敏感功能

高流量精度 (±0.8 %SP) 和重复性 (±0.15 %SP)

兼容环境温度范围广（15-60℃）

0.1 至 100% 的宽范围控制和低流量下的高精度

提供了过程优化和灵活性。

小于500毫秒的高速响应

级别，

尺寸仅为其他公司的 1/20，传感器截面尺寸仅为 5 厘米。非常适合整合到设备中

该传感器配备有由16根电极棒组成的9个四极杆部分，具有的结构，尽管其尺寸最小，但仍实现了高灵敏度。

低真空（高压）操作

当测量总压力高达 0.5 Pa（对于 2-65 m/z 传感器）时，无需准备额外的差压泵系统。

用户可更换的传感器

校准过滤器可以在现场轻松更换，无需拆卸设备。

一台安装了专用通信

软件的 PC 通过 RS-485 通信最多可以连接 8 台设备。它还具有适合设备集成的模拟输入/输出。

用户友好的 Micropole ScannerTM 2 软件是为专用软件QL-SG02 开发的，可实现 QL-SG02 的控制、数据采集、可视化和分析。