1.产品概述：

AP200/300系列光刻系统基于Veeco的可定制Unity平台™构建，可提供覆盖层、分辨率和侧壁轮廓性能，并可实现高度自动化和具有成本效益的制造。这些系统特别适用于铜柱、扇出、硅通孔（TSV）和硅中介层应用。此外，该平台还具有许多特定于应用的产品功能，可实现下一代封装技术，例如增强的翘曲晶圆处理、双面对准和光学聚焦。

2.主要特点：

2μm分辨率宽带投影镜头，为先进封装应用而设计

曝光波长为350–450nm，适用于各种先进封装感光材料

可编程波长选择（GHI、GH、I），用于工艺优化和工艺宽容度

高强度照明提供系统吞吐量

适用于厚光刻胶工艺和大型晶圆形貌的大焦深

高系统吞吐量，带来有利的系统拥有成本

高强度照明可减少曝光时间

8x26mm的视场大小可暴露两个扫描视场，从而减少每个晶圆的曝光步骤数

快速系统载物台和晶圆输入/输出系统

具有自计量功能的灵活对准系统

机器视觉系统（MVS）对准功能消除了对用对准目标的需求，并简化了过程集成

用于硅通孔和3D封装的红外对准系统，使用嵌入式/埋式目标捕获

步进自测量（SSM）用于优化产品覆盖

先进封装特定特性

用于电镀工艺的晶圆边缘曝光和晶圆边缘排除功能

翘曲晶圆处理能力可达7mm，适用于扇出应用

通用晶圆处理，无需硬件转换（8和12英寸;或6和8英寸）

用于制造大面积中介层的现场拼接软件

完整的SECS/GEM软件包支持生产自动化和设备/过程跟踪

3.设备应用：

先进封装

发光二管

微机电系统

功率器件

AP200/300应用套件：

重新分布层

微柱

硅通孔

Veeco通过AP光刻技术实现重大差异：

行业翘曲晶圆处理

光学对焦能力

CD均匀性生产线分辨率，适用于L/S

安装基础和经过验证的大批量生产