CA20旨在以最高分辨率提供2D和3D图像，它允许对微米级细节进行最快的检测，并有助于缩短复杂3D IC的上市时间。

CA20亮点

· 专为半导体行业设计

· 无损技术可在几分钟内对焊料凸点进行三维洞察

· 通过可靠和准确的技术获得可重复的结果，旨在支持稳定的检测程序

· 高效的软件辅助审查，包括使用 Void Insights 进行自动空隙分析

· 用于保护 X 射线敏感组件的剂量管理器

使用 3D X 射线加快工艺开发，虽然使用破坏性方法进行检测可能需要数周时间，但3D X射线可以为您的研发工程师提供他们可以立即使用的结果。作为一种无损检测 （NDT） 系统，CA20 可在几分钟内为您的 IC 内部提供纳米细节的清晰 3D 图像。监控您的互连过程，快速发现缺陷，并将您的见解反馈到该过程中。

识别关键的先进封装缺陷，3D X 射线可产生高分辨率的 3D 体积，使制造商能够在创纪录的时间内测量和检查凸块并识别出最小的缺陷。查看关键缺陷，例如非湿性、头部在枕中或颠簸移位，并确定支架高度，以前没有的方式监控模具倾斜或翘曲。

CA20型

系列：加利福尼亚州

工业：先进封装， 半导体， 电子， 科学与研究

缺陷尺寸：<1 μm、<50 μm、<1 mm

产品尺寸： <435 mm

操作模式：3D X射线，2D / 3D

CA20检测在研发和生产中的应用

基板上的芯片，包括扇出封装、焊接连接（C4 凸点和铜柱）

2.5 和 3D IC 封装焊接连接，包括微凸块

基板条焊料凸点

传感器

MEMS和MOEMS