$item.Name

首页>半导体行业专用仪器>组装与封装设备>键合机

半自动晶圆键合机

型号
上海纳腾仪器有限公司

中级会员3年 

代理商

该企业相似产品

自由曲面三维面型检测仪

在线询价

晶圆翘曲应力测量仪

在线询价

三维测量轮廓仪

在线询价

内应力检测仪

在线询价

高光谱显微系统

在线询价

阵列式压力传感系统

在线询价

碳化硅SiC长晶设备

在线询价

MPCVD金刚石长晶设备

在线询价
扫描探针显微镜光学显微镜纳米光学轮廓仪教学型凝固点测定仪日本原装桌面式隔振平台

上海纳腾仪器有限公司是从事扫描探针显微镜(SPM)销售的专业公司。公司作为俄罗斯NT-MDT在中国大陆及港、澳地区的经销商(RESELLER),在扫描探针显微镜(SPM)领域有多年的实践经验,拥有一支成熟的销售、技术团队,迄今已累计销售超过100台(套)仪器。



详细信息


SUME BW510是用于研发或小批量生产的半自动晶圆键合设备,具备良好的压力与温度均匀性较为特的结构设计保证键合的压盘相对水平,先进的真空系统以及腔体设计,方便简洁的菜单编辑和设备状态监控以及安全保护功能。SUMEBW510可兼容大部分品圆尺寸,开放式腔体设计便于维护保养,以及不同规格转换,占地面积小,功能齐全。半自动晶圆键合机

半自动晶圆键合机

设备优势
高真空键合腔体;更快的加热与抽真空,增加产能;可单颗芯片至200mm产品;兼容实验与生产;
程序自动运行;
更好的成本控制。

SUMEBW510是一款高度灵活的键合设备,可处理单颗芯片至200mm晶圆尺寸,设备支持常见的晶圆键合工艺如:共晶键合,金属键合,胶键合,直接键合等多种工艺需求,便于使用的键合腔体设计,可快速更换工装方便重新加工其他尺寸工艺,时间小于5min,非常适合实验室,研究院或公司小批量生产。



半自动晶圆键合机

半自动晶圆键合机半自动晶圆键合机半自动晶圆键合机

相关技术文章

同类产品推荐

相关分类导航

产品参数

企业未开通此功能
详询客服 : 0571-87858618
提示

请选择您要拨打的电话:

当前客户在线交流已关闭
请电话联系他 :