XTRAIA MF-2000 配备专为大批量生产而设计的 XRR、EDXRF 和 XRD 计量工具，包括：

专为大规模生产而设计

高通量 XRR 和 XRF 薄膜厚度测量、低污染晶圆处理、用于生产晶圆测量的基于模式识别的位置控制、用于半导体制造洁净室操作的 CE 标记和 SEMI S2/S8 合规性、SECS/GEM、高可靠性 它提供机械性能高性能、低功耗成本和低拥有成本。提供开放式盒式磁带和 SMIF 吊舱配置。

薄膜厚度和密度监测仪

XTRAIA MF-2000 配备了 HyPix 3000，这是一种用于 XRR 和 XRD 测量的二维探测器。该探测器大约有 300,000 个像素，像素尺寸为 100μm x 100μm。当X射线光子入射时，每个像素传感器可以对入射光子的数量进行一一计数。

XRR 测量速度快 5 倍

由于其高分辨率和高动态范围 (10⁸)，XRR 可以评估从超薄（亚纳米）到厚（450nm）的各种薄膜厚度。

使用二维探测器和 射线反射 (XRR) 测量，XTRAIA MF-2000 的测量速度比以前的型号提高了 5 倍。

低结晶度微晶薄膜

此外，XRR 和 射线衍射 (XRD) 的高性能可以测量非常薄的低结晶薄膜，而这种薄膜的需求正在不断增加。

启用 COLORS 技术

Rigaku 为 XTRAIA MF-2000 开发了 COLORS  射线光学系统，使得测量小区域成为可能。 COLORS 光束模块使用优化的光学器件组合 射线光束，在非常小的光斑中提供高度单色、高亮度的照明，适用于各种薄膜应用。凭借我们自己的 X 射线光学业务，理学能够开发和制造 X 射线束源，以满足当前和未来的市场需求。

申请FOL

• XRR/XRF 组合测量硅锗合金鳍栅内的成分

• 厚至超薄膜（最高达 1nm）的厚度测量

• 多层介电膜测量

• SiGe、CoSiₓ、NiSiₓ、SOl、Al、SiON、Hi-k 电介质/金属栅极

停产申请

• 超薄镧膜测量

• Cu 籽晶、Cu 阻挡层、Cu 镀层、Ti/TiN、Ta/TaN、W

其他应用

• MRAM 工艺中厚度变化的 XRF 测量

• MTJ 堆栈中物理特性的 XRR 测量

• MgO、CoFeB、Ru、Pt、PZT