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SB6/8 Gen2 晶圆贴片机
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公司主要销售实验室仪器仪表、实验室仪器设备、散热材料、增材制造设备、电气设备、电子产品、通讯器材、机械配件、通讯器材、电脑软硬件、机械配件、非标自动化设备、五金工具、实验耗材和试剂（不含危险化学品）、激光仪器及辅助设备；
电气设备、信息系统设计、集成；工程管理服务；单晶硅、碳化硅、立方氮化硼、石墨烯、石墨炔、碳纳米管技术开发、技术转让和检验检测服务；
计算机软硬件及辅助设备、信息系统软件、非标自动化设备的租赁和维修；
销售医疗器械、文化办公用品、五金交电、机械设备、监控设备、建筑材料、装饰材料、办公室用品；第二类医疗器械经营、第三类医疗器械经营；依托进口核心产品做研发：
团队是由深圳大学从事材料，光学，生物团队组成，目前核心创始人3位，分别负责材料，生物和光电领域，分别提供相应配套设施以及技术解决方案等；业务目前主要覆盖东莞，深圳，惠州，广州等整个广东地区，可快速抵达广东所在区域提供技术支持和服务。
目前典型服务客户有：清华大学深圳国际研究生院，哈尔滨工业大学（深圳），南方科技大学，深圳大学，深圳技术大学，北京大学深圳研究生院，松山湖材料实验室，大湾区大学（筹），东莞理工学院，中山大学，暨南大学，华南理工大学，广东工业大学等
详细信息
SB6/8 Gen2 晶圆贴片机
一、晶圆键合工艺的设备
SUSS MicroTec 公司的 SB6/8e 提供一种适合各种键合工艺的半自动平台。SB6/8e 可以处理200毫米以下各种形状和类型的衬底和晶圆。因此，它是一个适合多种用途和工艺环境的灵活工具。应用领域包括，MEMS、LED 中的封装及结构塑造、封装、2.5D和3D集成。
SB6/8e 从研究开发、到批量生产，再到最后的大规模生产都简单明了。
二、在键合室温度、键合力和空气压力的配置上有广阔的自由度，这大大增加了应用的选择范围。此外，还能调整工艺以适应不断变化的工艺条件。
与 SUSS 键合对准器套装组合后，SB6/8e 还能进行高精度预键合对准
三、详细情况 :
1.安全装载晶圆：
防止用户直接接触压力室
防止颗粒进入，打造无污染的工艺环境
2.工艺参数：
键合力可达 20 kN
温度可达 550°C
精确的温度控制 (< 1 %) 和高度的均匀性 (± 2 %)
对所有键合参数工艺方案（工艺指导）的强大控制
快速加热和主动冷却，以减少通行时间
3.临时晶圆键合：
为降低薄晶圆处理 的风险，晶圆在减薄之前应预先置于晶圆载体上。 这种键合仅用于接下来的加工步骤 - 完成晶圆加工后会解除键合。
4.临时键合的必要步骤：
涂覆剥离层（涂层 或 等离子体活化)
涂覆粘材
键合
热固化或紫外线固化
5.SUSS MicroTec 公司的开放平台兼容临时键合的所有常见材料系统。 除了已用于生产的工艺外，SUSS MicroTec 公司还在不断的鉴定更多材料，以便范围的支持市场上可供选择的粘材。
6.我们的客户将受益于：
开放的、可灵活配置的键合平台，支持所有常用粘材和工艺
在一台设备中涂覆粘接层和剥离层，以及临时键合
测量晶圆厚度和厚度变化（TTV）的集成测量系统
7.胶黏键合：这种使用聚合物和胶黏剂的键合方法可用于许多种材料，如环氧材料、干性薄膜、BCB、聚酰亚胺及可紫外固化的化合物。
8.阳极键合：在阳极键合方法中部件被离子化玻璃封装在晶圆上。 通过三层叠层键合技术可同时连接三层（玻璃-硅-玻璃），这提高了它的性能和产率。
9.共晶键合：热键合是指两个平面基板自发粘合。 该工艺包括冲洗抛光盘，使其具备高度亲水性，然后使其相互接触并在高温下回火。 等离子体预处理工艺可使基板在室温条件下键合。
10.热键合：热键合是指两个平面基板自发粘合。 该工艺包括冲洗抛光盘，使其具备高度亲水性，然后使其相互接触并在高温下回火。 等离子体预处理工艺可使基板在室温条件下键合。
11.玻璃浆料键合：在此种方法中，通过网印将玻璃浆料涂在键合面上。 熔化所产生的结构并接触第二个衬底。 冷却后会形成稳定的机械性连接。
12.脉冲电流接合：
脉冲电流粘接（ICB）结合了阳极粘接的坚固性和其他更复杂的粘接方法的材料多样性。它允许具有不同热膨胀系数的材料--如玻璃与金属、半金属和陶瓷--的结合，以及无碱场辅助的结合。与阳极粘接相比，脉冲电流在材料界面引起更高的原子间扩散，从而在较低的温度和较短的加工时间内形成牢固和持久的粘接。在粘合过程中，异种材料对的热膨胀较低，诱发的应力较小，从而避免了产品的变形或弯曲。
