TMA的膨胀情况

由于膨胀和玻璃化转变（软化）是材料的基本特性， 因此 TMA 对于很多行业和产品具有至关重要的意义。

在电子行业中，热膨胀系数不匹配可能导致层叠板、 封装芯片、封装和焊接部分质量不合格。如果软化点 过低，则当工作温度升高时，可能导致材料失效。

在食品和食品包装行业中，随着温度变化而发生的尺 寸变化会影响到复合薄膜、密封和材料容积。食品口感与特定温度下的软化点密切相关。温度变化还意味着包装内产品体积变化。

在聚合物、汽车和管道等行业中，热胀冷缩可能导致 马达卡死、密封泄漏或垫片出现失效。必须对 Invar® 等材料中的焊接点进行检查，以了解焊接是否改变了 金属的膨胀特性。

校准易如反掌

TMA 4000 热分析仪实现了*计算机 化，绝大多数功能都可以通过键 盘控制。温度传感器经过预先校 准后，可得到优异的温度精确 性，并且，当更改样品形态或快速扫描时仪器的校正也非常方便。 此外，软件可提供数据结果的实时显示；自动归零和样品高度的读 取；曲线优化、比较和计算；程序存档；以及其他诸多功能。

TMA 4000：简单、灵敏、耐用、可靠

TMA 4000 热分析仪为实验室提供了一个出色的解决方案，让它们能够以经 济的成本来达到针对电子产品和其他敏感行业的热膨胀法规要求。

以下是本系统针对热分析进行优化的几种方式：

• 可以通过螺栓固定的循环冷却器来达到冷却降温的效果。

• 炉体高度为 40 毫米，炉体全区域内温度均匀。

• 其线性可变差分变压器 (LVDT) 可灵敏的检测位移的微弱变化，并 具有宽广的测试范围。

• *浸入式的阿基米德悬浮技术不仅可以*支撑样品探头和支 架的重量，还能隔离噪音，同时始终保护石英配件不受损坏。