这套红外热成像显微镜是微IC失效定位查找而设计的红外成像显微和热成像显微镜，它是一款科研级显微热成像仪,显微热像仪，在微米尺度给出电子器件和芯片的温度分布，能够非接触式地测量电子器件的温度分布，查找热点hotspots.

这套热成像显微镜thermal imaging microscope 对于分析和诊断半导体器件热表现非常有用，可用于探测热点和缺陷,电子元件和电路板故障诊断,测量结温,甄别芯片键合缺陷,测量热阻封装,确立热设计规则等领域。

红外热成像显微镜可以有效地检测微尺度半导体电路的热问题和MEMS器件的热问题。
就MEMS的研发而言：空间温度分布和热响应时间这两个参数对于微反应器,微型热交换器,微驱动器,微传感器之类的MEMS器件非常重要。到目前为止，还有非接触式的办法测量MEMS器件的温度，红外成像显微镜能够给出20微米空间分辨率的热分布图像，是迄今为止测量MEMS器件热分布的有力工具。

这套红外热成像显微镜包括了一些非常重要的硬件，这些硬件对于分析和诊断半导体器件非常有用。
光学载物台：坚固而耐用，具有隔离振动的功能；
聚焦位移台：用于相机的精密聚焦和定位；
X-Y位移台：用于快速而精密地把测量区域定位到相机的视场中；
热控制台：  具有加热和制冷功能，用于精密器件的温度控制；

红外热成像显微镜应用  
*半导体IC裸芯片热检测
*探测集成电路的热点（hotspots）和短路故障
*探测并找到元件和电路板上缺陷  
*测量半导体结点温度（结温）
*辨别固晶/焊线/点胶缺陷
*测量封装热阻
*确立热设计规则  
*激光二极管性能和失效分析
*MEMS热成像分析
*光纤光学热成像检测
*半导体气体传感器的热分析
*测量微交换器的热传输效率
*微反应器的热成像测量
*微激励器的温度测量
*生物标本温度分析
*材料的热性能检测
*红外显微镜热流体分析

红外热成像显微镜热分析软件
这套红外显微镜配套的分析软件。 这种软件能够帮助您非常容易而快速地获得温度信息，同时，它可以产生实时的（real time）带状图、拍摄并回放图像序列以及在图像上选择任何大小形状的区域，从而为您提供不同视角和建设性的数据分析手段。