薄片激光器激光头thin disk laser head是为Yb:YAG和Yb:LuAG 高功率碟片激光器制造设计的Yb:YAG碟片激光器泵浦模块,非常适合制作各种碟片激光器,用于激光微加工,激光切割和激光研发应用。
薄片激光器激光头技术参数
激光类型：全固态半导体泵浦碟片薄片激光器think disk laser
激光波长：1030nm,1064nm等各种激光波长
泵浦波长：940nm或969nm, 泵浦光斑直径2.8-5.2mm (其它泵浦光斑尺寸可按要求定做）
泵浦功率：满足32路泵浦光，泵浦功率***高1000W
光纤耦合：0.22NA 泵浦光纤，LLK-HP或SMA905光纤连接头
薄片激光模块：耦合在热沉上,可调整激光薄片位置和倾斜
薄片模块尺寸： 直径16mm, 厚度2mm或3mm
光束高度：50mm
准直：发货前光路准直
用途：满足薄片激光器快速搭建或制造
安装环境：建议ISO7标准10000级洁净间或等效无尘空间，15-30℃室温，湿度<70%
制冷：水冷，水压2-5bar, 水温14-25℃，流速2L/min,水管接口,标准管外径4mm或6mm,  去离子水水冷

泵浦光斑4.6mm直径，6.1KW/cm^2 @1000W泵浦功率