这款激光捕获显微切割系统采用OCT成像（光学相干层析）作为引导的飞秒激光显微切割系统。作为激光显微超薄切片机使用，它是多功能多用途的激光超薄切片机，可以精密而不接触地切割生物样品和生物材料。
这款激光捕获显微切割系统采用飞秒激光器,用于二维和三维样品和材料的切片、构造或温和提取以进行分析。当涉及到硬组织、植入组织或难切割材料的切割时，这款激光捕获显微切割系统可以克服机械组织制备的基本限制。
激光捕获显微切割系统应用
骨科和骨科（非脱钙硬组织和植入物界面研究）
心脏病学和心血管研究及医学（含生物材料和支架的软组织、钙化斑块）
再生医学与组织工程（植入物、支架）
口腔面部和牙科医学（金属、陶瓷或聚合物植入物的非脱钙硬组织）
耳鼻喉科和听力学（如耳蜗、植入物）
从小鼠到大型动物模型的临床前研究

激光捕获显微切割系统特色
几乎连续切片的非脱钙硬组织（骨、牙齿），材料损失最小
硬组织和软组织的组织学，甚至是精细的样本（如耳蜗）
植入物组织界面组织学（如牙科螺钉、心血管支架、支架）
无接触激光切割组织可避免挤压、划伤或裂纹等人工制品
用三维切片（例如沿着牙螺钉的植入组织界面）轻轻分离特定部位的样本
生化分析用无污染无接触样品的制备
组织工程用生物材料的切割（如支架、聚四氟乙烯、水凝胶）
组织、基质和材料的三维微结构
光学相干层析成像引导切割
为了导航和成像样品或切割质量控制,我们配备了光学相干断层扫描（OCT）。这提供了二维和三维切割和成像的*组合，便于对样品进行解剖和分析。此外，简单多光子显微镜（MPM）是一种将其集成到激光显微切片中进行更深入组织成像的选择。
激光捕获显微切割系统切割参数
切割厚度：10 – 100 µm
切割速度：1 mm² /s
切割区域面积： 40 x 40 mm