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自动三维锡膏检测系统是为SMT工艺设计的台式全自动3D焊膏检测设备,*可编程自动。整个电路板检查只需几分钟,就可给出SPC结果。一台这样的自动三维锡膏检测系统设备能够支持多条SMT生产线。
自动三维锡膏检测系统特点
全自动3D锡膏检测
3D扫描测量高度、面积和体积
三维模拟与重组视图
可编程多区域三维扫描测量
自动对焦检查以偏移PCB翘曲
可编程、自动和可重复
大板尺寸，带可调板架
全SPC功能
自动三维锡膏检测系统创建扫描锡膏的三维视图，以便在三维视图模型中更好地可视化丝网印刷。单击并拖动可从任何角度、任何方向查看。颜色对比突出了锡膏印刷的3D形态。
