三维锡膏检测系统是进口3D锡膏检测测量系统,适合锡膏印刷工艺的QC品控检查。三维锡膏检测系统具有两个功能：锡膏高度测量、锡膏3D检测和焊点检测。三维锡膏检测系统SPM-300-3D借助Zoom 50x-300x性能,能够测量0.001''以下的高度或深度，以及测量焊接掩模、痕迹、焊盘、螺距和通孔。
当需要检查时，带有50x-300x缩放的3D旋转检查可实时查看锡膏、焊点、组件、连接器、迹线和所有SMT设备。
该三维锡膏检测系统既经济又易于任何SMT生产人员使用。该工具非常适合测量锡膏，以获得更好的印刷工艺，以及回流后焊点的质量检查。
三维锡膏检测系统特色
实时三维锡膏检查视图
缩放50x-300x，用于检查锡膏、焊点、模板和组件
高分辨率百万像素USB摄像头
激光三角法测量膏体高度
包括XY距离、半径、直径、面积和角度的测量功能
2微米精度的高精度测量
成本低，易于使用，无需编程

三维锡膏检测系统锡膏检测结果