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德国徕卡共聚焦显微镜 STELLARIS白光激光器
面议德国徕卡 倒置显微镜 Leica DMi1
面议德国徕卡 体视显微镜 M125/165/205C
¥150000德国徕卡 镀膜仪 EM ACE600
面议徕卡荧光显微镜
¥200000德国徕卡 倒置显微镜 DM IL LED
¥100000德国徕卡 眼科手术显微镜 M844 F20
面议德国徕卡 正置手动显微镜 DM2500
¥50000德国徕卡 正置智能型显微镜 DM4 B
面议德国徕卡 体视显微镜 EZ4
面议德国徕卡 手术显微镜 M320 O 耳鼻喉科的 4K摄像头
面议德国徕卡 眼科手术显微镜 M220 F12
面议光学显微镜切割配套软件为激光切割操作提供丰富功能。激光参数设置可以被软件*控制,以适应不同样品的需要。激光切割的目标可以是任意形状或大小,不受样品本身的限制。
各种画图工具和切割模式可以大大改善您的实验设计。相信您在亲手使用后,可以感受到它灵活而快速的操作界面。
*可以通过软件控制显微镜几乎所有功能,包括全自动荧光FLUO,微分干涉DIC,相差PH和偏振POL。
AVC (自动细胞识别Automated Cell Recognition) 可以识别特定细胞区域并且进行自动图像储存。
优良识别并灵活导航
激光切割的目标可以是任意形状或大小,都可以被同时收集到
功能键Draw + Cut 满足基本应用, 功能键Draw + Scan应用于玻片烧蚀,功能键 Move + Cut 应用于实时切割 (比如在应用触摸屏的情况下)