JFP键合机100Model适用于3英寸晶圆的划片
JFP键合机100Model是一款*的设备，设计用于划分精密模具，例如GaAs和硅芯片。划片机 100非常灵活，使用划线和断裂顺序，使成品模具保持清洁，不受损坏。 在断开模式期间，当线性刀升高以沿着芯线断裂时，划片机 100使用聚酯薄膜来保持模具。薄膜可防止模具受到污染或压力。所有参数均由控制键盘设定，设备坚固耐用，无振动，操作简单，无需过多培训。

磨削头

• Z轴驱动，可调节角度

•可调节划线力从3gr到50gr; 恒重

•金刚石工具：可调节角度和旋转

•刀具偏置，十字准线

晶圆

•晶圆片直径3''

•晶粒尺寸：小200μm，方形大10mmx10mm

•晶圆厚度：100μm及以上

•手动旋转90度

•通过微米螺丝旋转对准 

•X Y轴/分辨率1μm  

•通过渐进式操纵杆控制运动

视觉系统

•光学放大倍率（1至4倍），与其他应用兼容

•校准：可编程区域/手动

•TFT监视器17'和CCD彩色高清摄像机

•目标发生器

•LED照明

断路器

•断路模式：操作员控制或自动

•断开模式：使用顶部聚脂薄膜表面和底部切割器

•聚酯薄膜：可清除以避免污染

•目标发生器

•LED照明

参数

•步骤指数

•Y划线速度从0.1至20 mm / sec

•划线长度可编程

•重复划线

•划线数量

•元件编号

•触地速度

•切割速度

技术规格

功率：100 / 230VAC，500watt

气压：70psi

真空：60％

尺寸：650x700x500mm（26''x28''x20''）

重量：70kgr。