高效的材料利用率和少的浪费

基于槽模的沉积技术

涂布厚度范围：从20nm到100μm

均匀度为 ±3％，

效率高/材料利用率高:材料利用率可达95%

从研发到小批量试制、大量生产满足不同需求

支持各种基材（刚性或柔韧性、玻璃、塑料、金属箔、硅片）

适用于各种应用（平板显示器、触摸屏、光伏（薄膜和硅）、柔性电子产品、光学薄膜）

研发体系中的性能和价值

专有设计在小型封装中提供可靠的性能

简单而灵活的设计和操作，能够为各种应用沉积各种材料

紧凑型系统与大多数标准手套箱和实验室台面兼容

全自动涂层工艺通过配方可编程参数控制

线性伺服电机驱动的空气轴承级确保平稳运行和准确的涂层

用户友好的控制与板载触摸屏和基于PC的软件

极低的填充量非常适合测试小样本材料

可编程涂层间隙（微米分辨率）测量并调整每个处理的基板

可编程的引发步骤，以在沉积在基板上之前立即建立涂层珠

流程优势

槽模涂布技术使涂布液的利用率大化，而不会产生与替代方法相关的浪费

有效利用材料可大限度地减少对环境的影响和处置

该过程适用于开发应用程序，可扩展到更大的生产规模

精确，可编程控制涂层间隙和模具运动轮廓，提供高度均匀的涂层和出色的涂层边缘轮廓控制

有效可调涂布速度0-2m / min