电路板电镀膜厚无损检测仪

产品详情

技术特点

1、多镀层分析，1～5层；

2、测试精度：0.001 μm；

3、元素分析范围从铝(Al)到铀(U)；

4、测量时间：40-120秒；

5、SDD探测器，能量分辨率为125±5eV；

6、探测器Be窗0.5mil（12.7μm）；

7、微焦X射线管50kV/1mA，钼，铑靶（高配微焦钼靶）；

8、6个准直器及多个滤光片自动切换；

9、XYZ三维移动平台，MAX荷载为5公斤；

10、高清CCD摄像头（200万像素），准确监控位置；

11、多变量非线性去卷积曲线拟合；

12、高性能FP/MLSQ分析；

13、仪器尺寸：618×525×490mm；

14、样品台尺寸：250×220mm；

15、样品台移动范围：160*160*100mm

应用领域：

1、PCB电路板电镀：这个行业是使用镀层测厚仪很多的，占每年销量相当大的比例，是主要用户群体。

2、管道防腐：主要以石化方面的用户比较多，一般防腐镀层比较厚。

3、铝型材：今年以来受国家实施强制标准，型材企业换发许可证的影响，该行业出现好势头，主要测型材上面的氧化膜，据了解生产企业每少镀一微米，一吨型材“节约”150元，非常可观，因此国家强制要求配备包括镀层测厚仪在内的相关检测设备。

软件特性

1. 高性能高精度 X 荧光光谱仪（XRF）

2. 计算机 / MCA(多通道分析仪)

2048 通道逐次近似计算法 ADC（模拟数字转换器）

3. Multi Ray. 运用基本参数法（FP）软件，对样品进行精确的镀层厚度分析，可对镀液进行定量分析。

MTFFP (多层薄膜基本参数法) 模块进行镀层厚度及全元素分析 励磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

线性模式进行薄膜镀层厚度测量

相对（比）模式 无焦点测量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多镀层厚度同时测量 单镀层应用 [如：Cu/ABS 等]

双镀层应用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu 等] 三镀层应用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass 等] 四镀层应用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb 等]

合金镀层应 [如：Ni-Zn/Fe Sn-Ni/ABS Pd-Ni/Cu/ABS 等]

4. Multi-Ray. 快速、简单的定性分析的软件模块。可同时分析 20 种元素。半定量分 析频谱比较、减法运算和配给。

Multi-Ray 金属行业精确定量分析软件。可同时分析 8 种元素。最小二乘法计算峰 值反卷积。采用卢卡斯-图思计算方法进行矩阵校正及内部元素作用分析。金属分析精度可达±0.02%，贵金属（8-24 Karat) 分析精度可达±0.05kt Multi-Ray. 对镀液进行分析。采用不同的数学计算方法对镀液中的金属离子进行测定。含全元素、内部元素、矩阵校正模块。

5. Multi-Ray WINDOWS 7 软件操作系统

电路板电镀膜厚无损检测仪