G2GR20/10-气压烧结炉
G2GR20/10-气压烧结炉

G2GR20/10-气压烧结炉

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-11-09 09:36:17
8042
属性:
产地类别:国产;加热方式:石墨电阻;价格区间:面议;控温精度:±1℃;内部尺寸:Φ200x250mm(直径x高)mm;升温速度(达到最高温):1~15℃/min;仪器种类:真空炉;应用领域:化工,能源,电子,冶金;最大功率:45kW;最高温度:2000℃;
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产品属性
产地类别
国产
加热方式
石墨电阻
价格区间
面议
控温精度
±1℃
内部尺寸
Φ200x250mm(直径x高)mm
升温速度(达到最高温)
1~15℃/min
仪器种类
真空炉
应用领域
化工,能源,电子,冶金
最大功率
45kW
最高温度
2000℃
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上海皓越真空设备有限公司

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产品简介

G2GR20/10-气压烧结炉是指首先在低压状态下进行烧结工艺,然后在常压下烧结材料达到疲劳状态,后是在高气压下烧结(结果是进一步的增加材料疲劳状态并迅速的消除材料中的应力),在高温高气压烧结工艺后,材料的各方面机械性能(硬度,强度,韧性等)都优于普通的烧结工艺。

详细介绍

一、设备基本原理:
G2GR20/10-气压烧结炉是指首先在低压状态下进行烧结工艺,然后在常压下烧结材料达到疲劳状态,后是在高气压下烧结(结果是进一步的增加材料疲劳状态并迅速的消除材料中的应力), 在高温高气压烧结工艺后,材料的各方面机械性能(硬度,强度,韧性等)都优于普通的烧结工艺

加压烧结炉系列集正压脱蜡、真空脱蜡、真空烧结、托瓦克烧结、 分压烧结、加压烧结、气氛控制、冷却等功能于一体。

二、设备特点:
1. 升温快:升温速率1~20℃/分钟(≤1600℃),升温速率1~5℃/分钟(>1600℃);
2.温度均匀性好:平均温度均匀性为±5℃(5点测温,恒温区1000℃保温1h后检测);
3.安全性能好:采用HMI+PLC+PID压力传感控制,安全可靠;
4.设备按3类压力容器标准要求设计及制造。
5.炉门锁紧为螺栓或齿啮快卸法兰,操作方便安全可靠。
6.炉内保温材料为碳沉积复合硬毡,发热元件为进口石墨。
7.控制系统为触摸屏,安全联锁保护及报警功能齐全。
8.高压阀门及管路等均选用品牌或同等进口产品,安全可靠。

三、主要技术参数:

编号G2GR20/10
产品型号PVSgr-20/25-2000
最高设计温度( ℃ )2000
装料方式上装料
气体压力范围1~10MPa(可调)
加热元件等静压石墨
加热功率(kW)45
冷态极限真空度( Pa )10Pa(空炉、冷态、经净化)
测温元件钨铼热电偶
升温速率1~20℃/min
温度均匀性±5℃(5点测温,恒温区1000℃保温1h后检测)
炉膛尺寸(mm)200x250(直径x高)
可充气氛氮气/氩气一路
设备外形尺寸( mm )2000x1500x1730mm(DxWxH)

四、G2GR20/10-气压烧结炉是由以下几个机械系统组合而成的:
1.真空系统:由油扩散泵、罗茨泵、机械泵配电磁压差阀(防止因突然停电、机械泵油倒灌)充气阀、放气阀、真空蝶阀、真空压力表(±Pa)波纹管、真空管路和支架等组成。
2.液压系统:采用电动输入方式。由液压站配有进口比例阀、压力传感器、位移显示器采用光栅尺(测距精度0.02mm)、液压缸等相关液压装置,压力调节半自动化、可通过手动调节。仪表可设定自动调节压力,并能实现稳压、保压。
3.水冷系统:由各种阀管道相关装置组成且设有断水声光报警自动切断加热源或功能。
4.温控系统:采用可控硅控温,配置有PID功能仪表,数显表,具有超温声光报警功能,也可选用PLC触摸屏自动控制,并保留历史数据,便于分析烧结过程。
5.充气系统:由各种管道及阀门组成,并配有电磁放气阀、压力传感器,当炉内压力高于安全值时会自动放气,充气管路上装有针阀,可控制充气量。

五、产品图片:

G2GR20/10-气压烧结炉


G2GR20/10-气压烧结炉




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