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铜线IMC键合封装测量系统提供简便快速的操作程序，只要几个简便的操作步骤，即可自动量化铜铝共金区域（IMC）和非共金区域（NON-IMC）面积百分比。减少人为判断的错误率，为铜线键合封装工艺制程提供高效量化的质量分析工具。本测量系统适用于各个品牌的显微镜（OLYMPUS,NIKON,等）
铜线IMC键合封装测量系统为全自动检测，可以在任何显微镜上进行改造与分析。系统*自主开发，适合国内客户使用习惯，方便后续开发升级，可扩展其他应用与其他测量方式方法。
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