CT-3日本电测电解式镀层测厚仪

CT-3日本电测电解式镀层测厚仪仪器特点：

1、各种镀层(多层、合金)的精密测量；
2、除平板形外，还可以通过提供的图表测量圆形、棒形（细线）等各种形状
3、可高精度测量其它方式不易测量的三层以上的镀层；
4、可制作非破坏式膜厚仪的标准板；
5、可检查非破坏式膜厚仪的测量精度; 
6、全部开关都为转盘式，简单易懂，操作及保养容易。
7、标准板校正值的计算和设定可自动进行；
8、三档测量速度, 可以准确测量极薄镀层厚度，可测量线材镀层厚度
9、可分离测量铜(合金)上的锡(合金)镀层间的扩散(合金)层; 
10、*的测量台(电测公司)是利用条形弹簧方式,使操作方便简单.

CT-3日本电测电解式镀层测厚仪测量对象：

 可测金属镀层： 
        金、银、化学镍、铟、硬铬、装饰铬、锌、 镉、锡、 
        铅、铜、钴、镍、铁、多重镍、黑铬 

 可测合金镀层： 
        锡锌合金、锡铅合金、铜锌合金、镍钴合金、镍铁合金、 
        铜锡合金、铁锡合金

CT-3日本电测电解式镀层测厚仪规格参数： 

  1．测量范围：                 0.006～300 um 
  2．zui消解析度：               0.001 um（1nm） 
  3．本机精确度：               ±1％
  4．测量面积：                 Φ3.4mm、Φ2.4mm、Φ1.7mm
  5．电解速度：                 125、12.5、1.25nm/sec 
  6．测量单位：                 um、nm、二种
  7．灵敏度调节：               5段可调
  8．本体尺寸：                 200（W）×150（H）×150（D）mm 
  9．本体重量：                 2.8kg
  10．误差可校正范围：          ±15％
  11．使用电压：                AC110V（220V）/50,60Hz

测量台：标准测量台可测直径6mm以上的圆柱体

直径在6mm以下的需使用WT测量台