Bond Elut C18 OH,非极性硅胶基体SPE柱

Bond Elut C18 OH,非极性硅胶基体SPE柱

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2017-04-21 08:25:05
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产品简介

Bond Elut C18 OH,非极性硅胶基体SPE柱
· 硅胶基体:40µm或者120µm不规则形,酸洗处理,150A的平均孔径
· 键合相:十八烷基
· 端基封尾:否
· 典型碳载量:14.9%

详细介绍

Bond Elut C18 OH,非极性硅胶基体SPE柱
· 硅胶基体:40μm或者120μm不规则形,酸洗处理,150A的平均孔径
· 键合相:十八烷基
· 端基封尾:否
· 典型碳载量:14.9%

C18 OH吸附剂的表面未进行端基封尾处理,使得硅胶表面的硅羟基比较活跃。此种低碳载量C18 吸附剂严格控制硅羟基的活性,从而保证C18 OH柱批与批之间的重复性,相对于端基封尾的C18 柱,这种未端基封尾的小柱可以将药物的不同级的代谢产物分开,同时也提高了碱性样品的保留效果。另外,150A的平均孔径可以保留标准的 60A孔径吸附剂无法保留的中等大小分子的样品。

Bond Elut C18 OH,非极性硅胶基体SPE柱

Bond Elut C18 OH LRC柱
吸附剂质量柱管体积(ml)订货号(40μm)订货号(120μm)数量(支/盒)
100mg10121130191411301950
500mg10121130451411304550
Bond Elut C18 OH 直管柱
吸附剂质量柱管体积(ml)订货号(40μm)订货号(120μm)数量(支/盒)
50mg11210206514102065100
100mg11210202012402020100
500mg3121020461410204650
1g6122560401425604030
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