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手持式X射线合金分析仪X-50
手持式X射线合金分析仪X-50
使 用 经 典 的 " 久 经 考 验 " 的Super Pin探测器技术及X射线技术为过渡金属和重金属。这款 高 性 价 比 的XRF 为 检 测 器 平 台 提 供 了 分 析 性 能 和 速 度 , 运 行 速 度 为其他品牌 的 2 倍 或 更 高 。
提供**的基础分析。对于那些不需要测量Mg,Al,Si,S或P的用户,X-50是** 的选择。我们重新设计了这一 经典的探测器技术,并为其配备了更多的功能:内置高分辨率摄像机用于查看样品,如焊缝;用于照片记 录或2D/3D条形码读取和存储的微距相机 。
操作安装Android系统的X-50如同在使用一部智能手机。通过使用蓝牙,Wi-Fi和USB,用户可以打印,发送电子邮件并连接到几乎任何信息系统以获取实时数据。板载微距相机允许记录照片文档,蓝牙标签打印机提供即时硬拷贝标签。
技术参数:
重量 | 1.40千克(含电池) |
外形尺寸 | 238mmx283mmx 84mm |
激发源 | 标配4W,40kV铑靶X射线光管,50 kV可选 |
探测器 | 7mm²PiN二极管探测器(有效区),在5.95 Mn K-alpha线处的FWHM为 200 eV分辨率。 |
应用领域 | 合金分析,贵金属,土壤,矿石,汽车三元催化等 |
X射线滤光片 | 单个滤光片用于合金分析;多个滤光片用于贵金属,土壤,矿石,汽车三元催化 |
使用环境温度范围 | -12℃-55℃ |
分析范围 | 根据不同应用要求可测量24种元素,Ti,V,Cr,Mn,Fe,Co,Ni;,Cu,Zn,W,Ta, Hf, Re,Se,Au,Pb,Bi,Zr,Mo,Pd,Ag,Cd,Sn,Sb.也可根据用户要求添加其他元素。 |
运算单元和主处理器 | 1.2GHz四核ARM Cortex A5364/32位,RAM:2GB LP-DDR3, 存储:16GB eMMC(存储) |
脉冲处理器 | 2位数模转换,80MSPS采样率,8K通道MCA,USB2.0高速数据传输至主 处理器;FPGA应用数字滤波用于高吞吐量脉冲处理(20 nS-24 uS峰值时间)。 |
电源 | 插拔式可充电锂电池,可在设备内部充电或使用外部充电器充电, 交流电源。支持热插拔更换电池。 |
显示屏 | 3.5英寸(88.9毫米)彩色电容式触摸屏—400 MHz Qualcomm Adreno 3062D/3D图形加速器 |
样品监测 | 内部摄像头,用于在分析前和分析期间查看样品,以便正确对准样品。 微距相机,用于扫描二维码或条形码以及照片文档和报告生成。 |
通讯/数据传输 | Wi-Fi、蓝牙、USB可连接到大多数设备,包括SciAps Profile Builder PC软件。 提供SciAps云数据管理选项。 |
校准 | FP基本参数法 |
校准检查 | 外部316不锈钢标准样品,用于校准验证和能量标度验证 |
安全性 | 密码保护使用(用户级别)和内部设置(管理员) |
双摄像头模式 | 内部高分辨率相机用于样品查看、焊接等。微距相机用于照片文档、读取和存储 2D/3D条形码和QR二维码。 |
规范 | CE,RoHS,USFDA认证,符合加拿大RED Act法规。 |