MiniLab 060

MiniLab 060系统是MiniLab系列中最·受欢迎的通用平台，具有前开门式的箱式腔室，适用于多源磁控溅射，也适用于热蒸发和电子束蒸发。

MiniLab 060采用体化设计方案，真空腔体安装在控制系统电子机柜上。系统可以配备各种沉积技术，包括热蒸发和低温蒸发源(生长金属和有机物)，磁控溅射源(金属和无机)，电子束源(除有机物外的大多数材料类别)。沉积源通常安装在腔室底部，但溅射源也可以采用顶部安装的方式。样品台可容纳的基片尺寸高达11英寸，可提供基片加热、旋转、偏压和Z-shift。可配置行星式样品台、源挡板和基片挡板。系统配置可从手动操作的热蒸发系统到具有全自动过程控制的多种生长方案。必要时MiniLab 060系统可提供快速进样室。

薄膜生长方式可选：热蒸发（金属）、低温热蒸发(有机物)、电子束蒸发、磁控溅射（金属、氧化物、氮化物、缘体）

MiniLab 080

MiniLab 080采用高腔体设计，非常适合热蒸发、低温热蒸发和电子束蒸发，更长的工作距离以获得更好的薄膜均匀性。

MiniLab 080真空腔体安装于控制系统电子机柜上。该系统非常适用于需要较长的工作距离以获得更好均匀性的蒸发技术。蒸发入射角接近90°，对于光刻器件获得·好的lift off效果。除了热蒸发、有机物热蒸发和电子束蒸发外，该系统还可以用于磁控溅射（用做复合生长系统）。

样品台通常在腔室的顶部，可以容纳基片尺寸高达11英寸直径。可提供基板加热、旋转、偏压和Z-shift。可配置行星式样品台、源挡板和基片挡板。系统配置可从手动操作的热蒸发系统到具有全自动过程控制的多种生长方案。必要时MiniLab 080系统可提供快速进样室。

薄膜生长方式可选：热蒸发（金属）、低温热蒸发(有机物)、电子束蒸发、磁控溅射（金属、氧化物、氮化物、缘体）

MiniLab 090

MiniLab 090系统是为兼容手套箱开发的，适用于对大气敏感的薄膜生长。高腔室设计方案是高性能蒸发的理想选择，同时也可以采用磁控溅射方式。

MiniLab 090系统是用于金属、电介质和有机物沉积的落地PVD系统。系统包含个箱式不锈钢腔体，前、后双开门设计可与手套箱集成，允许通过手套箱中前门或者外部的后门对系统进行操作。真空腔体具有大的高宽比，非常适合通过蒸发技术进行长工作距离的高均匀性涂层，但系统也可以配备磁控溅射。真空度于5×10^-7mbar。针对客户的预算和需求可提供非常灵活的配置。系统配置可从手动操作的热蒸发系统到具有全自动过程控制的多种生长方案。

薄膜生长方式可选：热蒸发（金属）、低温热蒸发(有机物)、电子束蒸发、磁控溅射（金属、氧化物、氮化物、缘体）

MiniLab 125

MiniLab 125系统将模块化设计概念带进了中试规模。大的腔室允许增加组件的尺寸，进而满足大面积涂层需求，结合快速进样室设计方案，可提高样品的吞吐量。同时，系统是*可定制化的，以匹配定的镀膜需求。

MiniLab 125系统是落地式真空镀膜设备可用于金属、电介质和有机薄膜沉积。系统包含个带有前门的箱式不锈钢腔体，用于取放样品。大的腔室体积可以用于中试规模的涂层或采用较为复杂的配置满足灵活多变的实验需求。系统可安装所有主要的沉积组件或定制的组件。系统的本底真空可达5×10^-7mbar。可根据用户的预算和具体应用采用灵活的配置方案。

薄膜生长方式可选：热蒸发（金属）、低温热蒸发(有机物)、电子束蒸发、磁控溅射（金属、氧化物、氮化物、缘体）